到目前為止，提高聚酰亞胺抗原子氧性能的手段主要有：復(fù)合法、填充法以及化學(xué)改性法。復(fù)合法與填充法盡管能有效地改善聚酰亞胺的抗原子氧性能，但仍存在很大的局限性?；瘜W(xué)改性法著眼于聚酰亞胺分子鏈，旨在分子水平上提高聚酰亞胺的抗原子氧性能，具有高效、均一的優(yōu)勢。目前主要在PI分子鏈中引入磷、硅、鋯等元素來提高抗原子氧性能。考慮到經(jīng)濟效益以及改性聚酰亞胺的綜合性能，目前多在分子鏈中引入硅元素。

與傳統(tǒng)的線性聚合物改良劑相比，超支化聚硅氧烷具有特殊的超支化結(jié)構(gòu)，因而在降低聚合物粘度、結(jié)晶性以及分子鏈之間的纏結(jié)、提高聚合物溶解性等方面得到了廣泛應(yīng)用。其特殊的超支化結(jié)構(gòu)可負(fù)載更高含量的硅元素，而硅元素在提高PI抗原子氧性能方面具有潛在的應(yīng)用價值。將含有氨基的超支化聚硅氧烷與二酐反應(yīng)可得到分子主鏈含有超支化聚硅氧烷結(jié)構(gòu)的新型聚酰亞胺材料，實現(xiàn)了在分子水平上對PI的改性，有效地解決了復(fù)合法中涂層易碎以及填充法中填料難以均勻分散等問題，同時通過調(diào)整超支化聚硅氧烷的支化度、分子量以及氨基含量可以獲得抗原子氧性能與綜合力學(xué)性能優(yōu)異的薄膜材料。

原子氧曝光實驗表明，HBPSi聚酰亞胺薄膜在高熱、高原子氧含量的環(huán)境中會在表面產(chǎn)生一層SiO2惰性防護層，阻止原子氧對基層材料的進一步刻蝕，使材料表現(xiàn)出“自修復(fù)”或者“自愈合”的能力。超支化聚硅氧烷龐大的橢球狀結(jié)構(gòu)具有較明顯的空間位阻，能夠增大分子鏈間距與聚合物的自由體積，從而有效地阻止熱量與電荷的傳遞，因此超支化結(jié)構(gòu)的引入抑制了電荷轉(zhuǎn)移絡(luò)合物的形成，同時還賦予了PI良好的耐熱性與光學(xué)性能，從而為HBPSi聚酰亞胺薄膜在航空航天領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用提供了有力支撐！

模切聚酰亞胺薄膜特種工程塑料分類方法有很多種，本文章只討論作為工程塑料上應(yīng)用的聚酰亞胺，僅按照物理結(jié)構(gòu)特性，化學(xué)結(jié)構(gòu)特性兩個來分類說明。

按照其物理特性可以分為結(jié)晶型和非晶型，大多數(shù)聚酰亞胺是非結(jié)晶型，只有很少結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺是結(jié)晶型和半結(jié)晶型。結(jié)晶型具有明顯的熔點，在熔點以上具有相對很低的熔體粘度和可加工性，是開發(fā)熱塑性聚酰亞胺時首選的結(jié)構(gòu)類型。非結(jié)晶型聚酰亞胺因為沒有熔點，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度仍然較高，一般采用模塑成型。