高分子絕緣材料根據(jù)用途可分為電工絕緣材料和電子絕緣材料兩大類。

電工絕緣材料

主要用于電機、電器，如在發(fā)電機、電動機中作電樞槽楔、定子繞組、轉子繞組的絕緣。按形狀分為 6類:

    ①絕緣漆、樹脂液和膠粘劑類。例如絕緣浸漬漆、硅鋼片漆、漆包線漆、灌封樹脂液和多種膠粘劑等常用的有環(huán)氧樹脂、聚酯、聚氨酯、有機硅樹脂、聚酰亞胺醇酸樹脂(見醇酸樹脂涂料)等。

    ②浸漬纖維制品類。如以樹脂浸漬各類棉、絲、合成纖維和玻璃纖維或織物所得的絕緣布、帶等制品。

    ③層壓制品類。各種有機或無機底材浸漬樹脂后的層壓材料制品，如多種層壓板。

    ④塑料制品類。由樹脂中添加各種有機或無機填料制得，如電視機殼，儀器、儀表外殼，電器開關接插件外殼等。

    ⑤薄膜、合成紙及其復合制品類。例如各種高分子薄膜電容器介質(zhì)材料，常用的有聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺等薄膜;各種合成纖維絕緣紙，如芳香族聚酰胺纖維紙、聚酯纖維紙;各種絕緣膠粘帶、絕緣膠布等。

    ⑥橡膠制品類。例如各種電線電纜絕緣層與護套、熱收縮管、硅橡膠絕緣端子等。

電子絕緣材料

主要用于半導體元器件及其電子設備的絕緣保護。

    ①印刷電路版，即覆銅箔版。底材為樹脂層壓板者，稱為剛性覆銅箔版，常采用環(huán)氧、酚醛等樹脂板;底材為高分子薄膜或單層耐熱玻璃漆布者，則稱撓性覆銅箔版，常采用聚酯、聚酰亞胺、含氟聚合物薄膜。

    ②封裝材料，用于防止外界潮氣和雜質(zhì)對半導體元器件參數(shù)的影響。目前，大約90%以上的半導體元器件采用塑料封裝。主要是用環(huán)氧樹脂和有機硅樹脂，其次是酚醛樹脂、聚酯、聚丁二烯等。

    ③半導體器件用絕緣膜，是大規(guī)膜集成電路等半導體元器件的表面保護膜(包括接點涂膜、鈍化膜、防潮防震膜、防止軟誤差的α 射線遮蔽膜等)和層間絕緣膜。如以聚酰亞胺為主的芳雜環(huán)聚合物。

耐熱等級

    高分子絕緣材料的耐熱性對其使用影響很大，通?？煞譃?Y、A、E、B、F、H、C七個耐熱等級。

發(fā)展趨勢

    高分子絕緣材料今后發(fā)展的新課題是進一步提高材料的耐熱性，發(fā)展F級、H級及更高耐熱性的新材料;研制超導用的超低溫絕緣材料;研制耐水性能優(yōu)良的絕緣材料和耐輻射、耐氟利昂的絕緣材料;研制耐高溫、加工性能好的高頻介質(zhì)材料以及發(fā)展具有其他特殊性能(如導熱、高純、感光等)的絕緣材料。