醚酐型聚酰亞胺由二苯醚四羧酸酐（OPDA）與芳香二胺反應(yīng)得到。由醚酐和二胺基二苯醚制備的聚酰亞胺在270℃軟化，在300-400℃范圍內(nèi)成為粘流態(tài)，可以熱模壓成型。在390℃于模中保持1h，并不失去其工藝性，可以模塑多次。薄膜材料在250℃空氣中保持500h，其拉伸強度和伸長率的損失都不大于10%。在210℃的空 氣中恒溫?zé)崽幚?00h 的重量損失低 于0.05%; 在沸水中24h 煮沸后，吸水率僅為0.5%～0.8%。這類聚合物 具有優(yōu)異的介電性能，室溫下的介電常數(shù)為3.1- 3.5， 損耗因數(shù)為 l× 10-3- 3×10-3。體積電阻率為1014- l015 歐姆·米； 表面電阻為1015- 1016 歐姆，200℃的體積電阻率為2×1012 歐 姆·米，電氣強度100- 200MV/m。 

熱固性涂膠聚酰亞胺薄膜材料通常是由端部帶有不飽和基團的低相對分子質(zhì)量聚酰亞胺或聚酰胺酸，應(yīng)用時再通過不飽和端基進行聚合。按封端劑和合成方法的不同，主要分為雙馬來酰亞胺樹脂和PMR樹脂。

（1）雙馬來酰亞胺樹脂: 是馬來酸酐與二胺形成的雙馬來酰亞胺，經(jīng)過均聚或共聚獲得的熱固性聚酰亞胺樹脂，最高使用溫度一般不超過250℃，主要用作復(fù)合材料的基體樹脂。它與芳香的聚酰亞胺相比，性能不差上下，但合成工藝簡單，后加工容易，成本低，可以方便地制成各種復(fù)合材料制品。但固化物較脆。

（2）PMR 型聚酰亞胺樹脂:PMR是in situ Polymerization of Monomer Reacetants的簡稱，即單體反應(yīng)物的聚合。PMR型聚酰亞胺樹脂是將芳香族二酐（或芳香族四羧酸的二烷基酯）、芳香族二元胺和5-降冰片烯-二酸酐(或5-降冰片烯-2,3-二羧酸的單烷基酯、炔基苯酐等)等單體溶解在一種烷基醇（例如甲醇或乙醇）中，作為溶液可直接用于浸漬纖維，然后交聯(lián)和聚合，得到耐熱和高機械性能的先進復(fù)合材料。