聚酰亞胺在微電子工業(yè)中，尤其在大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路中得到了大量的應(yīng)用。用作介電層進行層間絕緣，作為緩沖層可以減少應(yīng)力，提高成品率。作為保護層可以減少環(huán)境尤其是射線對器件的影響，還可以對a 粒子起屏蔽作用.

減少或消除器件的軟誤差(soft error)。如在元器件外殼的鈍化膜上涂覆50- 100μm的涂層， 可防止由微量鈾和釷等釋放的射線而造成存儲器的軟誤差。在微電子器件上涂覆聚酰亞胺保護層，可有效地阻滯電子的遷移，防止器件腐蝕，增加 器件的抗潮濕能力。在芯片的表面涂覆聚酰亞胺作為緩沖層，可有效防止由于熱應(yīng)力影響而產(chǎn)生的崩破。此外，由于聚酰亞胺的線膨脹系數(shù)與銅相近，因此其與銅箔復(fù)合的粘接力強，可用于柔性印刷線路板。

由于聚酰亞胺具有耐高溫、強度高、耐磨損等優(yōu)良性能，現(xiàn)已用于大型電機、核電站、 紡織機械、高速包裝設(shè)備、氣體壓縮機、轎車剎車片、齒輪軸承(或保護架)、復(fù)印機等作為耐高溫、自潤滑、密封以及耐磨零部件。 

涂膠聚酰亞胺薄膜在涂料領(lǐng)域主要是作為絕緣漆來使用，尤其是作為耐高溫涂料用于電磁線。目前采用擠出法制造熱塑性全芳香型聚酰亞胺絕緣電磁線。這種電磁線除了可在電氣電子工業(yè)上使用外，還可望在航空航天工業(yè)和原子能工業(yè)上得到應(yīng)用。 

薄膜是聚酰亞胺最早的用途之一，主要用于電機槽絕緣及電纜繞包材料。透明的聚酰亞胺可做成柔軟的太陽能電池基板。近年來，在柔性印刷線路板上的應(yīng)用已經(jīng)形成了巨大的產(chǎn)業(yè)。