高性能聚酰亞胺薄膜在很寬的溫度范圍內(nèi)（-269~400℃）內(nèi)具有穩(wěn)定而優(yōu)異的物理、化學(xué)、電學(xué)和力學(xué)性能，是其它塑料薄膜如尼龍薄膜、聚酯薄膜、聚丙烯薄膜和聚乙烯薄膜等無法比擬的，在當(dāng)今許多高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，尤其是微電子、電氣絕緣、航空航天等領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用。高性能聚酰亞胺薄膜與碳纖維和芳綸纖維一起，被認(rèn)為是目前制約我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大瓶頸性關(guān)鍵高分子材料，不但具有巨大的商業(yè)價(jià)值，更具有深遠(yuǎn)的社會(huì)意義和重要的戰(zhàn)略意義。

    聚酰亞胺薄膜是電力電器的關(guān)鍵性絕緣材料，廣泛應(yīng)用于輸配電設(shè)備、風(fēng)力發(fā)電設(shè)備、變頻電機(jī)、高速牽引電機(jī)及高壓變壓器等的制造。例如，我國(guó)目前正在發(fā)展的300km/h高速軌道交通系統(tǒng)必須采用耐高溫的聚酰亞胺薄膜作為主絕緣材料；風(fēng)力發(fā)電設(shè)備的整流器、變頻器和變壓器等都需要采用聚酰亞胺絕緣薄膜；另外，耐電暈聚酰亞胺薄膜一直是變頻調(diào)速節(jié)能電機(jī)的關(guān)鍵絕緣材料。

    上世紀(jì)90年代以來，高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關(guān)鍵性材料，廣泛應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路的制造、TAB載帶、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方面。例如，聚酰亞胺薄膜柔性封裝基板正在代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬銅引線框架直接附載IC芯片而成為筆記本電腦、手機(jī)、照相機(jī)、攝像機(jī)等微薄小型化電子產(chǎn)品的主流封裝技術(shù)；聚酰亞胺薄膜TAB載帶則成為微電子產(chǎn)品卷對(duì)卷（RolltoRoll）生產(chǎn)線的支撐技術(shù)。

    涂膠聚酰亞胺薄膜是目前已經(jīng)工業(yè)化的高分子材料中耐熱性最高的品種，由于具有優(yōu)越的綜合性能，所以可以作為薄膜、涂料、塑料、復(fù)合材料、膠粘劑、泡沫塑料、纖維、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等在高新技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，被稱為“解決問題的能手”。 

    聚酰亞胺薄膜又是一種新型的耐高溫有機(jī)聚合物薄膜 , 是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在極強(qiáng)性溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中經(jīng)縮聚并流涎成膜,再經(jīng)亞胺化而成.它是目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料,具有優(yōu)良的力學(xué)性能 、 電性能 、 化學(xué)穩(wěn)定性以及很高的抗輻射性能、 耐高溫和耐低溫性能 (-269 ℃至 + 400 ℃ )。1959 年美國(guó)杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亞胺 ,1962 年試制成聚酰亞胺薄膜 (PI薄膜 ),1965 年開始生產(chǎn) , 商品牌號(hào)為 KAPTON。我國(guó) 60 年代末可以小批量生產(chǎn)聚酰亞胺薄膜，現(xiàn)在已廣泛應(yīng)用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導(dǎo)彈、原子能、電子電器工業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域。