聚酰亞胺透明柔性薄膜：用于太能電池襯底和OLED襯底，前景廣闊 由于絕緣性能極佳，聚酰亞胺薄膜在微電子領域應用廣泛。透明的聚酰亞胺柔性薄膜既可作為輕巧高效的太陽能電池柔性襯底，又能替代玻璃作為新一代OLED照明/顯示的柔性襯底，目前僅有日本三菱和韓國科隆能夠生產，且總產量僅為60-120萬平方米。PI柔性薄膜的高端市場前景廣闊，意義重大。目前在撓性印制電路板領域應用的PI薄膜85%以上依賴進口。

聚酰亞胺（PI）是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，是目前已經工業(yè)化的高分子材料中耐熱性最高（+400℃）的品種，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21 世紀最有希望的工程塑料之一。它處于高分子材料金字塔的頂端，被稱為“解決問題的能手”，并認為“沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術”。

6052聚酰亞胺薄膜種類眾多。按照不同的形態(tài)，聚酰亞胺分為數(shù)10種之眾。主要有5種形態(tài)：工程塑料、纖維、薄膜、先進復合材料、泡沫塑料。其他形態(tài)包括膠粘劑、分離膜、液晶顯示用的取向排列劑等。

聚酰亞胺應用前景廣泛，尤其是纖維和薄膜。在聚酰亞胺的各種產品形式中，聚酰亞胺纖維的彈性模量僅次于碳纖維，聚酰亞胺薄膜是目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，近年對聚酰亞胺納米纖維隔膜用于鋰電池的電解質隔膜研究也不少，但都尚未產業(yè)化。

分離膜

    用于各種氣體對，如氫/氮、氮/氧、二氧化碳/氮或甲烷等的分離，從空氣烴類原料氣及醇類中脫除水分。也可作為滲透蒸發(fā)膜及超濾膜。也用于有機氣體和液體的分離

    膠粘劑

    用作高溫結構膠  廣成已開始生產電子元件高絕緣灌封料。

     先進復合材料

     用于航天、航空器及火箭部件。是最耐高溫的結構材料之一。美國的超音速客機50%的結構材料聚酰亞胺基復合材料，每架飛機的用量約為30t