聚酰亞胺（PI）薄膜是最早的聚酰亞胺商品之一，最初是用于電機的槽絕緣及電纜繞包材料。經(jīng)過近50年的發(fā)展已經(jīng)成為電工電子領(lǐng)域的重要原材料之一。PI膜除能符合各類產(chǎn)品的基本物性要求，更具備高強度高韌性、耐磨耗、耐高溫、防腐蝕等特殊性能，可符合輕"薄"短"小之設(shè)計要求，是一種具有競爭優(yōu)勢的耐高溫的絕緣材料，已經(jīng)成為電子電機兩大領(lǐng)域上游重要原料之一，廣泛應(yīng)用于航空、航天、電氣電子、半導(dǎo)體工程、微電子及集成電路、納米材料、液晶顯示器、LED 封裝、分離膜、激光、機車、汽車、精密機械和自動辦公機械等領(lǐng)域。

聚酰亞胺復(fù)合薄膜類型主要有二種，一種為高溫粘結(jié)膜，它由聚酰亞胺薄膜單面或雙面涂以F46（聚全氟代乙丙烯乳液）高溫洪培而成，簡稱FH或FHF；另一種為低溫粘結(jié)膜，它由聚酰亞胺薄膜單面涂以改性聚酯亞胺膠高溫烘干而成。這二種產(chǎn)品都具有優(yōu)良的耐高、低溫性、電氣絕緣性、耐輻射性，以及高溫自粘密封的特點，可作電線、電纜、電磁線等的絕緣層。不同之處在于后期加工使用溫度分別為350℃及250℃。

6051聚酰亞胺薄膜通常分為兩大類:

熱塑性聚酰亞胺，如亞胺薄膜、涂層、纖維及現(xiàn)代微電子用聚酰亞胺等。

熱固性聚酰亞胺，主要包括雙馬來酰亞胺(BMI)型和單體反應(yīng)物聚合(PMR)型聚酰亞胺及其各自改性的產(chǎn)品。BMI 易加工但脆性較大。

聚酰亞胺薄膜分類

包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜兩類