聚酰亞胺膠帶,，是以聚酰亞胺薄膜為基材，采用進口有機硅壓敏膠粘劑，具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣（H級）、防輻射等性能。又稱Kapton膠帶,俗稱金手指膠帶，適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護金手指和高檔電器絕緣、馬達絕緣，以及鋰電池正負及耳固定 

　　該膠帶以聚酰亞胺薄膜為基材，單面涂布高性能有機硅壓敏膠,有單面氟塑離型材料復合或不復合兩類材料。涂布高精度達到±2.5um,無刮痕,拉絲等現(xiàn)象.,剪切性佳,易沖型模切加工,具有優(yōu)異的耐高溫性和耐溶劑性能！ 

　　特點應用：在電子電工行業(yè)可用于較高要求的H級電機和變壓器線圈絕緣包扎，耐高溫線圈端部包扎固定，測溫熱電阻保護,電容及電線纏結(jié)和其它在高溫工作條件下的粘結(jié)絕緣。 在線路板制造行業(yè)中可用于電子保護粘貼,特別適用于SMT耐溫保護、電子開關(guān)、PCB板金手指保護、電子變壓器、繼電器等各種需耐高溫及防潮保護的電子元器件。

6051聚酰亞胺薄膜特種工程塑料分類方法有很多種，本文章只討論作為工程塑料上應用的聚酰亞胺，僅按照物理結(jié)構(gòu)特性，化學結(jié)構(gòu)特性兩個來分類說明。

按照其物理特性可以分為結(jié)晶型和非晶型，大多數(shù)聚酰亞胺是非結(jié)晶型，只有很少結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺是結(jié)晶型和半結(jié)晶型。結(jié)晶型具有明顯的熔點，在熔點以上具有相對很低的熔體粘度和可加工性，是開發(fā)熱塑性聚酰亞胺時首選的結(jié)構(gòu)類型。非結(jié)晶型聚酰亞胺因為沒有熔點，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度仍然較高，一般采用模塑成型。

按照化學特性常規(guī)上可以分為熱塑性和熱固性。熱塑性的就是像普通塑料可以加熱熔融，可以注塑，擠出，模塑成型，PI100系列，PI200系列，上海樹脂所的YS20，高崎的P100等。而熱固性的則是里面含有雙鍵或者乙炔基等基團，類似是不飽和樹脂，環(huán)氧樹脂等材料一樣，需要高溫或者加熱才能固化成型，比如雙馬來酰亞胺(BMI)，含苯乙炔封端的聚酰亞胺等，主要用途是膠粘劑和復合材料。這里有個特例：PMDA+ODA結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺塑料，沒有明顯的加工熔點，不能用熱塑性材料加工方式，也不能用普通熱固性材料的那種加工方式，而是采用高溫高壓的方法或者粉末冶金的方法成型。