6052聚酰亞胺薄膜是最早的聚酰亞胺商品之一，最初是用于電機(jī)的槽絕緣及電纜繞包材料。經(jīng)過近50年的發(fā)展已經(jīng)成為電工電子領(lǐng)域的重要原材料之一。

PI膜除能符合各類產(chǎn)品的基本物性要求，更具備高強(qiáng)度高韌性、耐磨耗、耐高溫、防腐蝕等特殊性能，可符合輕"薄"短"小之設(shè)計(jì)要求，是一種具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的耐高溫的絕緣材料，已經(jīng)成為電子電機(jī)兩大領(lǐng)域上游重要原料之一，廣泛應(yīng)用于航空、航天、電氣電子、半導(dǎo)體工程、微電子及集成電路、納米材料、液晶顯示器、LED 封裝、分離膜、激光、機(jī)車、汽車、精密機(jī)械和自動(dòng)辦公機(jī)械等領(lǐng)域。

目前國(guó)內(nèi)大約有50家規(guī)模大小不等的PI薄膜制造廠商，其中約80%采用流涎工藝制造，僅少數(shù)廠商采用雙軸定向工藝制造。國(guó)內(nèi)PI薄膜產(chǎn)品幅寬為1040 mm，單條生產(chǎn)線產(chǎn)能基本在200 t/y左右。

根據(jù)在不同終端電子產(chǎn)品的應(yīng)用，PI薄膜厚度規(guī)格可分為7.5μm、12.5μm、25.0μm及厚膜，其中手機(jī)、相機(jī)等手持式電子產(chǎn)品使用12.5μm或更薄的PI薄膜，一般電子產(chǎn)品、汽車、筆記本電腦和覆蓋膜使用25.0μm厚度的PI薄膜，補(bǔ)強(qiáng)板則使用較厚的PI薄膜。

全球高性能PI薄膜的研發(fā)和制造技術(shù)完全被美日韓等國(guó)壟斷，主要集中于美國(guó)杜邦、日本宇部興產(chǎn)、日本鐘淵化學(xué)和韓國(guó)SKCKOLON等生產(chǎn)商，它們控制著全球約90%的市場(chǎng)份額。上世紀(jì)70年代中期，由于當(dāng)時(shí)下游市場(chǎng)需求不足，PI薄膜產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢，國(guó)產(chǎn)電工絕緣用普通PI薄膜的產(chǎn)能僅約250 t/y。進(jìn)入21世紀(jì)，隨著國(guó)內(nèi)電子工業(yè)的發(fā)展，尤其是柔性覆銅板（FCCL）的快速發(fā)展給PI薄膜市場(chǎng)帶來巨大的發(fā)展空間，市場(chǎng)需求日益增加。