PI 膜的下游應(yīng)用廣泛，產(chǎn)品需求大。具體包括絕緣材料領(lǐng)域、半導(dǎo)體及微電子工業(yè)領(lǐng)域、電子標(biāo)簽領(lǐng)域、非晶硅太陽(yáng)能電池領(lǐng)域、FCCL領(lǐng)域等。

電工級(jí)PI膜因要求較低國(guó)內(nèi)已能大規(guī)模生產(chǎn)且性能與國(guó)外產(chǎn)品沒(méi)有明顯差別；電子級(jí)PI膜是隨著FCCL的發(fā)展而產(chǎn)生的，是PI膜最大的應(yīng)用領(lǐng)域，其除了要保持電工類PI膜優(yōu)良的物理力學(xué)性能外，對(duì)薄膜的熱膨脹系數(shù)，面內(nèi)各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴(yán)格的要求。

由于國(guó)產(chǎn)PI膜在性能上與進(jìn)口PI膜存在一定的差距，不能滿足FCCL中高端產(chǎn)品的要求，未來(lái)仍需進(jìn)口大量的電子級(jí)PI膜。另一方面，未來(lái)高性能PI薄膜在柔性有機(jī)薄膜太陽(yáng)能電池和新一代柔性LCD和OLED顯示器產(chǎn)業(yè)以及鋰離子等新型動(dòng)力蓄電池技術(shù)產(chǎn)業(yè)上均有著廣闊的市場(chǎng)前景。

6051聚酰亞胺薄膜的制取根據(jù)工藝的不同分為浸漬法、流延法和流延拉伸法。浸漬法是最為傳統(tǒng)的方法之一，在鋁箔底材上浸漬聚酰胺酸溶液，通過(guò)烘焙干燥形成聚酰胺酸薄膜。將底材連同薄膜放入高溫烘焙爐進(jìn)行脫水亞胺化反應(yīng)，后經(jīng)剝離、切邊、收卷、酸洗、水洗、干燥即可制得聚酰亞胺薄膜。該種方法的生產(chǎn)工藝和操作最為簡(jiǎn)單，但制成薄膜厚度均勻性和機(jī)械強(qiáng)度較差，很難達(dá)到高性能薄膜的質(zhì)量要求。

流延法是將聚酰胺酸溶液通過(guò)流延嘴流延到下方運(yùn)行的不銹鋼帶上，經(jīng)干燥道干燥成型為具有自支持性的凝膠狀膜。將此凝膠狀膜從剛帶上剝離下來(lái)進(jìn)行高溫亞胺化、收卷即制得聚酰亞胺薄膜，此法制取的薄膜均勻性和機(jī)械性能獲得了顯著提高。