聚酰亞胺化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。涂膠聚酰亞胺薄膜不需要加入阻燃劑就可以阻止燃燒。一般的聚酰亞胺都抗化學(xué)溶劑如烴類(lèi)、酯類(lèi)、醚類(lèi)、醇類(lèi)和氟氯烷。它們也抗弱酸但不推薦在較強(qiáng)的堿和無(wú)機(jī)酸環(huán)境中使用。

某些聚酰亞胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶劑，這一性質(zhì)有助于發(fā)展他們?cè)趪娡亢偷蜏亟宦?lián)上的應(yīng)用。

聚酰亞胺材料具有獨(dú)特的化學(xué)、物理、力學(xué)和電學(xué)性能，包括：優(yōu)異的耐熱性能，可在300～400℃的高溫下使用。優(yōu)良的力學(xué)性能，薄膜的拉伸強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度超過(guò)100MPa，伸長(zhǎng)率超過(guò)10%；耐輻射性能優(yōu)良，在100rad的射線(xiàn)或快速中子的作用下，電性能和力學(xué)性能的變化都很??；耐低溫性能好，在液氮甚至液氦溫度下材料的主要性能都無(wú)明顯的劣化；化學(xué)穩(wěn)定性好,抗有機(jī)溶劑和潮氣的侵蝕;優(yōu)良的電絕緣性；

優(yōu)良的介電性能，介電常數(shù):2.8—3.5；介質(zhì)損耗因數(shù)：0.01—0.002；純度高，鈉離子含量可低于2一3ppm，氯離子含量低于3ppm；對(duì)常用無(wú)機(jī)材料、金屬和介電材料的粘接性?xún)?yōu)良；可形成薄膜；也可形成厚膜；成型工藝簡(jiǎn)單、易行。采用階梯升溫法，一次成型。

聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí)。并認(rèn)為"沒(méi)有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)"。聚酰亞胺薄膜是一種新型的耐高溫有機(jī)聚合物薄膜 。