6051聚酰亞胺薄膜作為很有發(fā)展前途的高分子材料已經(jīng)得到充分的認識，在絕緣材料中和結構材料方面的應用正不斷擴大。在功能材料方面正嶄露頭角，其潛力仍在發(fā)掘中。但是在發(fā)展了40年之后仍未成為更大的品種，其主要原因是，與其他聚合物比較，成本還是太高。因此，今后聚酰亞胺研究的主要方向之一仍應是在單體合成及聚合方法上尋找降低成本的途徑。

聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、電氣/電子、微電子、納米、液晶、分離膜、激光、機車、汽車、精密機械和自動辦公機械等領域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經(jīng)得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。

在眾多的聚合物材料中,只有6 種在美國化學文摘(CA) 中被單獨列題,聚酰亞胺即是其中之一。由此可見,聚酰亞胺在技術和商業(yè)上有著非常重要的意義。隨著IT業(yè)，平板顯示業(yè)，光伏業(yè)等的興起及蓬勃發(fā)展，必然帶動相關配套材料的發(fā)展及市場需求的增長。電子工程用（電子級）聚酰亞胺薄膜作為音質(zhì)電路板，集成電路，平板顯示器，太陽電池，電子標簽等的重要材料，越來越在上述電子產(chǎn)品應用領域中起到十分重要的作用。

聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。

呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質(zhì)性，能在－269℃～280℃的溫度范圍內(nèi)長期使用，短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。