聚酰亞胺（PI）薄膜目前最大的應(yīng)用領(lǐng)域是撓性印制電路板。隨著電子產(chǎn)品日新月異的迅猛發(fā)展，對(duì)電子組裝技術(shù)提出了一個(gè)又一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為了能夠迎合電子技術(shù)的發(fā)展，人們在電子組裝技術(shù)上進(jìn)行了大膽的創(chuàng)新，在此背景下一種含有精致導(dǎo)線、采用薄薄的、柔順的聚合物薄膜制造的撓性電路（柔性電路）應(yīng)運(yùn)而生，它能夠適用表面安裝技術(shù)并能夠被彎曲成無數(shù)種所需的形狀。

高性能6052聚酰亞胺薄膜性能穩(wěn)定，形態(tài)多樣，用途廣泛。在-269℃~400℃的范圍內(nèi)具有耐輻射、耐高熱、不燃燒、高韌性、低損耗等特點(diǎn)，具有極高的商業(yè)價(jià)值和戰(zhàn)略價(jià)值，被廣泛應(yīng)用于微電子、電氣絕緣、航空航天等領(lǐng)域。

伴隨著超大規(guī)模集成電路制造與封裝等高新技術(shù)的發(fā)展，我國對(duì)高性能聚酰亞胺薄膜的需求也日益增加。上世紀(jì)90年代后期，我國對(duì)這種薄膜的年需求量為500噸，到了2010年就已經(jīng)超過2800噸，每年以25%的速度增長。

但與這種高需求對(duì)應(yīng)的，卻是我國在該領(lǐng)域生產(chǎn)技術(shù)的長期落后、產(chǎn)能低下的現(xiàn)實(shí)。

中科院化學(xué)所高技術(shù)材料實(shí)驗(yàn)室主任楊士勇介紹：“目前國內(nèi)有30多家從事這種薄膜生產(chǎn)的廠商，但大多還在采用早已被國外淘汰的流延法工藝進(jìn)行生產(chǎn)，水平低、規(guī)模小、污染大，并且只能用于電工絕緣用薄膜，而不能滿足微電子制造與封裝領(lǐng)域的高要求?！?/p>

其實(shí)，早在上世紀(jì)70年代，由原機(jī)械部和化工部牽頭，桂林電器所和上海合成樹脂所就分別從雙向拉伸法和流延法兩個(gè)方向開展了對(duì)這種材料的研發(fā)。但是由于種種原因，其制造工藝一直處于低水平徘徊的狀態(tài)。