聚酰亞胺透明柔性薄膜：用于太能電池襯底和OLED襯底，前景廣闊 由于絕緣性能極佳，聚酰亞胺薄膜在微電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。透明的聚酰亞胺柔性薄膜既可作為輕巧高效的太陽(yáng)能電池柔性襯底，又能替代玻璃作為新一代OLED照明/顯示的柔性襯底，目前僅有日本三菱和韓國(guó)科隆能夠生產(chǎn)，且總產(chǎn)量?jī)H為60-120萬(wàn)平方米。PI柔性薄膜的高端市場(chǎng)前景廣闊，意義重大。目前在撓性印制電路板領(lǐng)域應(yīng)用的PI薄膜85%以上依賴進(jìn)口。

聚酰亞胺（PI）是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一，是目前已經(jīng)工業(yè)化的高分子材料中耐熱性最高（+400℃）的品種，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。各國(guó)都在將聚酰亞胺的研究、開(kāi)發(fā)及利用列入21 世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。它處于高分子材料金字塔的頂端，被稱為“解決問(wèn)題的能手”，并認(rèn)為“沒(méi)有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)”。

高強(qiáng)高模、耐高低溫、耐腐蝕、絕緣：聚酰亞胺的綜合性能極其優(yōu)異。從耐熱高分子材料性能金字塔中可以看出，聚酰亞胺的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)異一般高分子材料，處于塔的頂端，聚酰亞胺的優(yōu)異性能是由于其分子中具有十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)不僅賦予了6051聚酰亞胺薄膜高強(qiáng)度高模量的機(jī)械性能，還給予其耐超高溫和超低溫的優(yōu)良特性，此外，聚酰亞胺樹(shù)脂的其他性能也非常優(yōu)秀，它具有抗腐蝕、抗疲勞、耐高溫、耐磨損、耐沖擊、密度小、噪音低、耐輻射性好、使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。

熱穩(wěn)定性極高，全芳香聚酰亞胺一般在500℃左右開(kāi)始分解，同時(shí)耐極低溫，在-269℃的液態(tài)氦中不會(huì)脆裂。

機(jī)械性能高強(qiáng)度高模量。未填充的PI塑料的抗張強(qiáng)度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亞胺的薄膜（Kapton）為170Mpa以上，而聯(lián)苯型聚酰亞胺（Upilex S）達(dá)到400Mpa。作為工程塑料，彈性膜量通常為3~4Gpa，纖維可達(dá)到200Gpa，據(jù)理論計(jì)算，均苯四甲酸二酐和對(duì)苯二胺合成的纖維可達(dá) 500Gpa，僅次于碳纖維。