電子工程用（電子級）6051聚酰亞胺薄膜作為印制電路板、集成電路、平板顯現(xiàn)器、太陽電池、電子標(biāo)簽等的重要原資料，越來越在上述電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中起到十分重要的效果。

(1)優(yōu)異的耐熱性。聚酰亞胺的分化溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是現(xiàn)在已知的有機(jī)聚合物中熱穩(wěn)定性最高的種類之一,這首要是因?yàn)榉肿渔溨泻写罅康姆枷悱h(huán)。

(2)優(yōu)異的機(jī)械功能。未增強(qiáng)的基體資料的抗張強(qiáng)度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強(qiáng)度為170MPa,而聯(lián)苯型聚酰亞胺(Upilex S)可到達(dá)400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量可到達(dá)500MPa,僅次于碳纖維。

(3)杰出的化學(xué)穩(wěn)定性及耐濕熱性。聚酰亞胺資料一般不溶于有機(jī)溶劑,耐腐蝕、耐水解。改動分子規(guī)劃能夠得到不同結(jié)構(gòu)的種類。有的種類經(jīng)得起2個大氣壓下、120℃,500h的水煮。

(4)杰出的耐輻射功能。聚酰亞胺薄膜在5×109rad劑量輻射后,強(qiáng)度仍堅持86%;某些聚酰亞胺纖維經(jīng)1×1010rad快電子輻射后,其強(qiáng)度堅持率為90%。

因?yàn)椴煌芳壍慕^緣薄膜，其極限溫度會有所差別，以是在許多電氣裝配裝置中，也需考慮到全部電路的可蒙受最低溫度環(huán)境。當(dāng)呈現(xiàn)特別環(huán)境時，一些重要的薄膜資料能否能經(jīng)得住低溫，也是權(quán)衡全部裝配穩(wěn)固性的癥結(jié)。

比方A級絕緣品級的絕緣資料理論上的極限事情溫度為105℃，但現(xiàn)實(shí)它的最高容許溫度卻只要90℃，之以是這兩個溫度值會有差別是多方面身分形成的。經(jīng)由過程溫度計法丈量出的溫度能夠是絕緣資料繞組絕緣的部分外面溫度，平日這個數(shù)字均勻比繞組絕緣的現(xiàn)實(shí)最低溫度低15℃。