6052聚酰亞胺薄膜是一類(lèi)含有酰亞胺環(huán)的高性能高分子材料,具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、機(jī)械性能及電性能,廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車(chē)、微電子等高科技領(lǐng)域中。但由于傳統(tǒng)的聚酰亞胺溶解性差、加工溫度高,因而其應(yīng)用受到了一定限制。為滿足一些特殊領(lǐng)域的發(fā)展需求,針對(duì)功能性聚酰亞胺材料,如具有高溶解性、高透明性、低介電常數(shù)或高折射率的聚酰亞胺的研究和開(kāi)發(fā)已成為目前最引人注目的熱點(diǎn)之一。 本論文簡(jiǎn)述了聚酰亞胺的發(fā)展過(guò)程,并在分子水平上探討了聚酰亞胺分子結(jié)構(gòu)特點(diǎn)以及各種改性方法對(duì)聚酰亞胺功能性的影響。

聚酰亞胺典型的應(yīng)用包括：

（1）高速高壓下具有低磨擦系數(shù)、耐磨耗性能的零部件；

（2）優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件；

（3）優(yōu)異自潤(rùn)滑或油潤(rùn)滑性能的零部件；

（4）高溫高壓下的液體密封零部件；

（5）高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件；

（6）耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件；

（7）長(zhǎng)期使用溫度超過(guò)300℃以上，短期達(dá)400~450℃的零部件；

（8）耐高溫（超過(guò)260℃）結(jié)構(gòu)膠粘劑（改性環(huán)氧樹(shù)脂、改性酚醛樹(shù)脂、改性有機(jī)硅膠粘劑等耐溫不超過(guò)260℃的場(chǎng)合）；

（9）微電子封裝用、應(yīng)力緩沖保護(hù)涂層、多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。