6052聚酰亞胺薄膜（PI）是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，是目前已經工業(yè)化的高分子材料中耐熱性最高（+400℃）的品種，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21 世紀最有希望的工程塑料之一。它處于高分子材料金字塔的頂端，被稱為“解決問題的能手”，并認為“沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術”。

高強高模、耐高低溫、耐腐蝕、絕緣：聚酰亞胺的綜合性能極其優(yōu)異。從耐熱高分子材料性能金字塔中可以看出，聚酰亞胺的性能遠遠優(yōu)異一般高分子材料，處于塔的頂端，聚酰亞胺的優(yōu)異性能是由于其分子中具有十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結構，該結構不僅賦予了聚酰亞胺高強度高模量的機械性能，還給予其耐超高溫和超低溫的優(yōu)良特性，此外，聚酰亞胺樹脂的其他性能也非常優(yōu)秀，它具有抗腐蝕、抗疲勞、耐高溫、耐磨損、耐沖擊、密度小、噪音低、耐輻射性好、使用壽命長等特點。

聚酰亞胺特種工程塑料分類方法有很多種，作為工程塑料上應用的聚酰亞胺，僅按照物理結構特性，化學結構特性兩個來分類說明。

按照其物理特性可以分為結晶型和非晶型，大多數(shù)聚酰亞胺是非結晶型，只有很少結構的聚酰亞胺是結晶型和半結晶型。結晶型具有明顯的熔點，在熔點以上具有相對很低的熔體粘度和可加工性，是開發(fā)熱塑性聚酰亞胺時首選的結構類型。非結晶型聚酰亞胺因為沒有熔點，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度仍然較高，一般采用模塑成型。

按照化學特性常規(guī)上可以分為熱塑性和熱固性。熱塑性的就是像普通塑料可以加熱熔融，可以注塑，擠出，模塑成型，而熱固性的則是里面含有雙鍵或者乙炔基等基團，類似是不飽和樹脂，環(huán)氧樹脂等材料一樣，需要高溫或者加熱才能固化成型，比如雙馬來酰亞胺(BMI)，含苯乙炔封端的聚酰亞胺等，主要用途是膠粘劑和復合材料。