國電力工業(yè)的大發(fā)展給絕緣板行業(yè)帶來了前所未有的機(jī)遇，全行業(yè)應(yīng)緊緊抓住難得的機(jī)遇，依靠技術(shù)進(jìn)步，開發(fā)新品種，強(qiáng)化質(zhì)量管理，滿足當(dāng)前電力工業(yè)的需求，特別是高檔空心瓷絕緣板和套管類產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。

我國絕緣板行業(yè)的發(fā)展較好地適應(yīng)了電網(wǎng)發(fā)展的要求，產(chǎn)品質(zhì)量水平有了極大提高，絕緣板的制造水平達(dá)到國際領(lǐng)先，運(yùn)行表現(xiàn)越來越好。國內(nèi)對(duì)發(fā)生脆斷的幾例復(fù)合絕緣板的解剖檢查也發(fā)現(xiàn)，芯棒斷裂都不是發(fā)生在芯棒應(yīng)力集中的裸露部位，而是位于有護(hù)套密封的金具端部附近。由此可見，復(fù)合絕緣板芯棒由于外來酸雨的直接作用而發(fā)生斷裂的很少。

最常用的多層軟性PCB結(jié)構(gòu)是四層結(jié)構(gòu)，用金屬化孔實(shí)現(xiàn)層間互連，中間二層一般是電源層和接地層，用涂膠聚酰亞胺薄膜帶為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的，它用于兩面安裝元、器件和需要錫焊的場(chǎng)合，通路處焊盤區(qū)無絕緣基材，此類焊盤區(qū)通常用化學(xué)方法去除。

多層軟性PCB可進(jìn)一步分成如下類型：

撓性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品規(guī)定為可以撓曲：這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在 一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層軟性PCB部件的每個(gè)線路層，必須在接地面上設(shè) 計(jì)信號(hào)線。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實(shí)現(xiàn)所需 的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設(shè)計(jì)中。