涂膠聚酰亞胺薄膜是目前已經工業(yè)化的高分子材料中耐熱性最高的品種，以作為薄膜、涂料、塑料、復合材料、膠粘劑、泡沫塑料、纖維、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等形式在高新技術領域得到廣泛的應用。

聚酰亞胺(PI)薄膜絕緣材料廣泛應用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導彈、原子能、電子電器工業(yè)等領域。

PI是 21世紀最有希望的工程塑料之一，鑒于其優(yōu)異的性能，PI被稱為是"解決問題的能手”，并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。

目前市場上主流的PI 薄膜是杜邦最早發(fā)明的均苯型聚酰亞胺薄膜 （ Kapton ） ，由均苯四甲酸二酐與4,4-二苯醚二胺制得。

日本宇部后來發(fā)明了聯苯型聚酰亞胺薄膜（ Upilex ），由聯苯四甲酸二酐與4,4-二苯醚二胺(R型)或對苯二胺(S型)制得。

隨著科技的不斷進步，也互相參加一些不同苯環(huán)原料和奈米顏色的原料，來得到一些不同功能的PI 薄膜。

均苯型聚酰亞胺(PI)樹脂的合成，首先采用溶液縮聚方法合成出其前聚體聚酰胺酸(PAA)，然后再經脫水環(huán)化制成聚酰亞胺薄膜。脫水閉環(huán)亞胺化有兩種方法，即熱亞胺化法和化學亞胺化法。一般俗稱熱法和化學法。

熱法是將聚酰胺酸高溫，使之脫水閉環(huán)亞胺化，制成薄膜。

化學法是在將溫度保持在一5℃以下的聚酰胺酸溶液中加入一定量脫水劑 和觸媒 ，快速混合均勻，加熱到一定溫度使之脫水閉環(huán)亞胺化，制成薄膜。

在制造聚酰亞胺薄膜時，相比于化學亞胺化法，熱亞胺化法的工藝過程與設備較簡單。但在我國幾乎所有廠家均采用熱亞胺化法。