電工柔軟復(fù)合材料耐熱等級(jí)包括E、B、F、H級(jí)，6052聚酰亞胺薄膜廣泛用于發(fā)電設(shè)備、輸變電設(shè)備、牽引機(jī)車(chē)、電機(jī)、電器、電子等多個(gè)行業(yè) ，其中E級(jí)包括復(fù)合紙  B級(jí)包括DMD、DMDM、DM   F級(jí)包括F級(jí)DMD  H級(jí)包括NHN、NMN。并可承擔(dān)EBFH級(jí)復(fù)合材料分切帶片、聚酯薄膜分切帶片、亞胺薄膜分切帶片業(yè)務(wù)。

DMD絕緣紙，該產(chǎn)品是由一層聚酯薄膜涂以粘合劑，一面為聚酯纖維非織布復(fù)合，軋光而成的一種復(fù)合絕緣材料制品，簡(jiǎn)稱(chēng)DMD。

DMD絕緣紙具有良好的機(jī)械強(qiáng)度、介電性能和較高的耐熱性能（B級(jí)和F級(jí)），是Y系列電機(jī)的定型絕緣材料，可用作中小型電機(jī)的槽絕緣、匝間和層間絕緣、襯墊絕緣心及變壓器絕緣。

無(wú)機(jī)固體絕緣材料主要是由硅、硼及多種金屬氧化物組成，以離子型結(jié)構(gòu)為主，主要特點(diǎn)為耐熱性高，工作溫度一般大于180℃，穩(wěn)定性好，耐大氣老化性、耐化學(xué)藥品性及長(zhǎng)期在電場(chǎng)作用下的老化性能好；但脆性高，耐沖擊強(qiáng)度低，耐壓高而抗張強(qiáng)度低；工藝性差。有機(jī)材料一般為聚合物，平均分子量在104～106之間，其耐熱性通常低于無(wú)機(jī)材料。含有芳環(huán)、雜環(huán)和硅、鈦、氟等元素的材料其耐熱性則高于一般線(xiàn)鏈形高分子材料。

高性能6052聚酰亞胺薄膜性能穩(wěn)定，形態(tài)多樣，用途廣泛。在-269℃~400℃的范圍內(nèi)具有耐輻射、耐高熱、不燃燒、高韌性、低損耗等特點(diǎn)，具有極高的商業(yè)價(jià)值和戰(zhàn)略?xún)r(jià)值，被廣泛應(yīng)用于微電子、電氣絕緣、航空航天等領(lǐng)域。

伴隨著超大規(guī)模集成電路制造與封裝等高新技術(shù)的發(fā)展，我國(guó)對(duì)高性能聚酰亞胺薄膜的需求也日益增加。上世紀(jì)90年代后期，我國(guó)對(duì)這種薄膜的年需求量為500噸，到了2010年就已經(jīng)超過(guò)2800噸，每年以25%的速度增長(zhǎng)。

但與這種高需求對(duì)應(yīng)的，卻是我國(guó)在該領(lǐng)域生產(chǎn)技術(shù)的長(zhǎng)期落后、產(chǎn)能低下的現(xiàn)實(shí)。

中科院化學(xué)所高技術(shù)材料實(shí)驗(yàn)室主任楊士勇介紹：“目前國(guó)內(nèi)有30多家從事這種薄膜生產(chǎn)的廠(chǎng)商，但大多還在采用早已被國(guó)外淘汰的流延法工藝進(jìn)行生產(chǎn)，水平低、規(guī)模小、污染大，并且只能用于電工絕緣用薄膜，而不能滿(mǎn)足微電子制造與封裝領(lǐng)域的高要求?！?/p>