由于高技術(shù)材料芳香族均苯型聚酰亞胺（PI）樹脂具有不溶、難熔、最高級(jí)別的耐熱性、耐寒性、抗氧化性、耐輻射性、耐化學(xué)性、良好的機(jī)械和電氣特性，被廣泛應(yīng)用于諸多領(lǐng)域。例如，航空航天材料、汽車材料、電子材料、信息記錄與現(xiàn)代影像技術(shù)材料、現(xiàn)代紙業(yè)與太陽(yáng)能電池等綠色能源領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)材料等。尤其是近幾年來(lái)聚酰亞胺樹脂越來(lái)越廣泛的被用于信息傳輸與顯示器件材料。例如，將聚酰亞胺導(dǎo)電填料涂覆到聚酰亞胺薄膜上構(gòu)成光纖、透明電極膜及液晶取向?qū)?，獲得了良好效果。

然而，由于通常的芳香型聚酰亞胺樹脂具有很高的芳香環(huán)密度， 使其薄膜呈黃褐色并嚴(yán)重影響其在可見光域的透光率。致使其難于應(yīng)用于要求在可見光范圍內(nèi)有良好透明度的領(lǐng)域。

為此，近幾年來(lái)國(guó)內(nèi)外知名公司和眾多研發(fā)團(tuán)隊(duì)加緊進(jìn)行透明聚酰亞胺薄膜的研發(fā)，取得不少科研成果，值得關(guān)注。

涂膠聚酰亞胺薄膜是上世紀(jì)00年代航空航天大發(fā)展時(shí)期研制的一種耐高溫樹脂，通過芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺縮合聚合制得，可以在300攝氏度下長(zhǎng)時(shí)間使用，是高性能的熱固性樹脂。雖然傳統(tǒng)的聚酰亞胺加工比較困難，但近十年來(lái)，各種新型聚酰亞胺無(wú)論在可加工性還是力學(xué)性能、電學(xué)性能上，都有了不小的進(jìn)步，聚酰亞胺在電子產(chǎn)業(yè)中用途非常廣泛，它可以被用作柔性電路板、封裝材料、光刻樹脂等等，可以稱得上是個(gè)“多面手”。

柔性電路的發(fā)明可謂是電子工業(yè)的一大創(chuàng)舉，它極大的豐富了消費(fèi)類電子產(chǎn)品的種類，也能夠有效減小IT產(chǎn)品的體積和重量，我們現(xiàn)在廣泛使用的手機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品中，柔性電路都不可或缺。

IC封裝用樹脂的要求可以用“五高五低”來(lái)概括，即高純度、高耐熱和熱氧化穩(wěn)定性、高力學(xué)性能、高電絕性能、高頻穩(wěn)定性能以及低介電常數(shù)和介電損耗、低吸潮性、低熱膨脹系數(shù)、低內(nèi)應(yīng)力和低成型溫度。能夠應(yīng)用于IC封裝的樹脂包括環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亞胺樹脂的性能最為出色。聚酰亞胺樹脂可以用于層間絕緣材料、表面鈍化膜、應(yīng)力緩沖和a粒子屏蔽層、制板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方面。