柔性電路的發(fā)明可謂是電子工業(yè)的一大創(chuàng)舉，它極大的豐富了消費類電子產品的種類，也能夠有效減小IT產品的體積和重量，我們現(xiàn)在廣泛使用的手機、筆記本電腦等產品中，柔性電路都不可或缺。

IC封裝用樹脂的要求可以用“五高五低”來概括，即高純度、高耐熱和熱氧化穩(wěn)定性、高力學性能、高電絕性能、高頻穩(wěn)定性能以及低介電常數(shù)和介電損耗、低吸潮性、低熱膨脹系數(shù)、低內應力和低成型溫度。

能夠應用于IC封裝的樹脂包括環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亞胺樹脂的性能為出色。聚酰亞胺樹脂可以用于層間絕緣材料、表面鈍化膜、應力緩沖和a粒子屏蔽層、制板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方面。

涂膠聚酰亞胺薄膜的生產基本上是二步法，一步：合成聚酰胺酸，第二步：成膜亞胺化。

成膜方法主要有浸漬法（或稱鋁箔上膠法）、流延法和流涎拉伸法。浸漬法設備簡單、工藝簡單，但薄膜表面經常粘有鋁粉，薄膜長度受到限制，生產效率低，此法不宜發(fā)展；流涎法設備精度高，薄膜均勻性好，表面干凈平整，薄膜長度不受限制，可以連續(xù)化生產，薄膜各方面性能均不錯，一般要求的薄膜均可采用此法生產；拉伸法生產的薄膜，性能有顯著提高，但工藝復雜生產條件苛刻，投資大，產品價格高，只有高質量薄膜才采用此法。流涎法主要設備：不銹鋼樹脂溶液儲罐、流涎嘴、流涎機、亞胺化爐、收卷機和熱風系統(tǒng)等。