6051聚酰亞胺薄膜高溫標(biāo)簽應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標(biāo)簽。

聚酰亞胺纖維 polyimide fiber稱芳酰亞胺纖維(arimid fiber)。指分子鏈中含有芳酰亞胺的纖維。

醚類均聚纖維強(qiáng)度4～5cN/dtex，伸長率5%～7%，模量10～12GPa，在300℃經(jīng)100h后強(qiáng)度保持率為50%～70%，極限氧指數(shù)44，耐射線好；酮類共聚纖維具有近似中空的異形斷面，強(qiáng)度3.8cN/dtex，伸長率32%，模量35cN/dtex，密度1.41g/cm，沸水和250℃收縮率各小于0.5%和1%。

制法：前者由均苯四甲酸酐與4,4'-二氨基對苯醚溶液縮聚成聚酰胺酸后濕紡和高溫環(huán)化而得；后者由二苯基甲酮-3,3',4,4'-四甲酸酐與甲苯二異氰酸酯及4,4'-二亞苯基甲烷二異氰酸酯進(jìn)行溶液共縮聚和濕紡而得。

用途是高溫粉塵濾材、電絕緣材料、各類耐高溫阻燃防護(hù)服、降落傘、蜂窩結(jié)構(gòu)及熱封材料、復(fù)合材料增強(qiáng)劑及抗輻射材料。

醋酸布膠帶應(yīng)用于變壓器線圈絕緣包扎、數(shù)碼產(chǎn)品屏線的屏蔽絕緣、耐高溫線圈端部包扎固定、電容及電線纏結(jié)和其它在高溫工作條件下的粘貼絕緣。

模切聚酰亞胺薄膜耐高溫膠帶，以聚酰亞胺薄膜為基材，膠系硅膠，顏色為茶色，具有良好的高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機(jī)械性能，耐磨擦、抗撕裂。短期耐溫性300（℃），一般耐溫性260（℃）30分鐘，一般FDM打印溫度在230℃以下，可以長期使用。膠帶粘接面采用特殊粘劑處理，粘著力強(qiáng)，撕去后被遮蔽表面不留殘膠，容易撕除，不易斷，撕后不留殘跡。缺點就是需要加熱底板60度以上，但加熱底板的好處就是等到工件和底板完全冷卻后，由于工件和膠帶材料之間不同的收縮率，微觀上工件和膠帶已經(jīng)分離，只要輕輕一撬，工件就很容易取下來了。