聚酰亞胺絕緣板是一種熱膨脹率極低的耐熱產(chǎn)品﹑卓越的耐放射性。 基材：玻璃纖維布  耐溫性：200度阻燃:是抗高溫輻射性能和物理機(jī)械性能，合成途徑較多并可用各種方法加工成型，所以在航空、航天、電器、機(jī)械、化工、微電子、儀表、石油化工、計量等高技術(shù)領(lǐng)域廣泛使用。

1、高玻璃化溫度及熱穩(wěn)定性能。

2、優(yōu)良的力學(xué)機(jī)械性能及電氣性能。

3、良好的儲存穩(wěn)定性能。

聚酰亞胺絕緣板的基材與各種粉料混合均勻后，在一定條件下進(jìn)行模壓成型。用有機(jī)溶劑（DMF等）進(jìn)行溶解，制成一定固含量的樹脂液，用于制備纖維（玻璃纖維、碳纖維等）增強(qiáng)預(yù)浸料，供層壓制品使用，用有機(jī)溶劑（DMF等）進(jìn)行溶解，制成一定含量的樹脂液，再根據(jù)需要與不同比例的環(huán)氧樹脂共混，可制備出多種耐熱等級的新型環(huán)氧樹脂體系，以滿足不同復(fù)合材料和電工絕緣材料對環(huán)氧樹脂耐熱性能的要求。

6052聚酰亞胺薄膜膜用作介電層進(jìn)行層間絕緣，作為緩沖層能夠削減應(yīng)力、進(jìn)步成品率。作為保護(hù)層能夠削減環(huán)境對器材的影響，還能夠?qū)-粒子起屏蔽效果，削減或消除器材的軟差錯。半導(dǎo)體工業(yè)運(yùn)用聚酰亞胺作高溫黏合劑，在生產(chǎn)數(shù)字化半導(dǎo)體材料和MEMS體系的芯片時，因為聚酰亞胺層具有杰出的機(jī)械延展性和拉伸強(qiáng)度，有助于進(jìn)步聚酰亞胺層以及聚酰亞胺層與上面堆積的金屬層之間的粘合。 聚酰亞胺的高溫文化學(xué)穩(wěn)定性則起到了將金屬層和各種外界環(huán)境阻隔的效果。