6052聚酰亞胺薄膜的基材與各種粉料混合均勻后，在一定條件下進(jìn)行模壓成型。用有機(jī)溶劑（DMF等）進(jìn)行溶解，制成一定固含量的樹脂液，用于制備纖維（玻璃纖維、碳纖維等）增強(qiáng)預(yù)浸料，供層壓制品使用，用有機(jī)溶劑（DMF等）進(jìn)行溶解，制成一定含量的樹脂液，再根據(jù)需要與不同比例的環(huán)氧樹脂共混，可制備出多種耐熱等級的新型環(huán)氧樹脂體系，以滿足不同復(fù)合材料和電工絕緣材料對環(huán)氧樹脂耐熱性能的要求。

因?yàn)椴煌芳壍慕^緣薄膜，其極限溫度會有所差別，以是在許多電氣裝配裝置中，也需考慮到全部電路的可蒙受低溫度環(huán)境。當(dāng)呈現(xiàn)特別環(huán)境時，一些重要的薄膜資料能否能經(jīng)得住低溫，也是權(quán)衡全部裝配穩(wěn)固性的癥結(jié)。

比方A級絕緣品級的絕緣資料理論上的極限事情溫度為105℃，但現(xiàn)實(shí)它的高容許溫度卻只要90℃，之以是這兩個溫度值會有差別是多方面身分形成的。經(jīng)由過程溫度計法丈量出的溫度能夠是絕緣資料繞組絕緣的部分外面溫度，平日這個數(shù)字均勻比繞組絕緣的現(xiàn)實(shí)低溫度低15℃。

而電阻法丈量出的絕緣資料的事情溫度，反應(yīng)的是全部繞組銅線溫度的均勻值，該數(shù)比現(xiàn)實(shí)低溫度按分歧的絕緣品級低落5～15℃，還必要按無關(guān)公式算出均勻溫升。

對付絕緣薄膜，還可以經(jīng)由過程埋置檢測溫度計實(shí)驗(yàn)，將銅或鉑電阻溫度計或熱電偶埋置在繞組、死心或其余必要丈量預(yù)期溫度高的部件里，其丈量成果反應(yīng)出測溫元件打仗處的溫度。

別的，關(guān)閉扇冷式電動機(jī)用電阻法測得的溫度比溫度計法測得的高0～15%；防護(hù)式高10%～2 0%。而電阻法與預(yù)埋銅電阻檢溫計相差±5%。以是，各類測量辦法所丈量到的溫度與現(xiàn)實(shí)低溫度都有差值，并不能真正反應(yīng)出絕緣資料的現(xiàn)實(shí)低溫度。