6052聚酰亞胺薄膜材料是一種具有極高耐熱性、耐腐蝕性、機(jī)械性、低的介電性能、耐輻射性和高度的可加工性能，因此其用途十分廣泛并且大受歡迎。在航空航天領(lǐng)域也有很大的應(yīng)用價(jià)值。

但是由于空間上的特殊環(huán)境以及高科技電子元件的脆弱性，使得靜電對(duì)航空器材以及電子產(chǎn)品造成比較大的破壞。聚酰亞胺薄膜本身的電導(dǎo)率特別低，在很多方面限制其在航空航天以及各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，所以對(duì)聚酰亞胺材料的處理改性就被搬上了口程。

到目前為止，提高涂膠聚酰亞胺薄膜抗原子氧性能的手段主要有：復(fù)合法、填充法以及化學(xué)改性法。復(fù)合法與填充法盡管能有效地改善聚酰亞胺的抗原子氧性能，但仍存在很大的局限性?；瘜W(xué)改性法著眼于聚酰亞胺分子鏈，旨在分子水平上提高聚酰亞胺的抗原子氧性能，具有高效、均一的優(yōu)勢(shì)。目前主要在PI分子鏈中引入磷、硅、鋯等元素來(lái)提高抗原子氧性能?？紤]到經(jīng)濟(jì)效益以及改性聚酰亞胺的綜合性能，目前多在分子鏈中引入硅元素。

近幾年，一種超支化聚硅氧烷（Hyperbranchedpolysiloxane，簡(jiǎn)稱“HBPSi”）為聚酰亞胺材料的改性提供了新的思路。與傳統(tǒng)的線性聚合物改良劑相比，超支化聚硅氧烷具有特殊的超支化結(jié)構(gòu)，因而在降低聚合物粘度、結(jié)晶性以及分子鏈之間的纏結(jié)、提高聚合物溶解性等方面得到了廣泛應(yīng)用。其特殊的超支化結(jié)構(gòu)可負(fù)載更高含量的硅元素，而硅元素在提高PI抗原子氧性能方面具有潛在的應(yīng)用價(jià)值。

將含有氨基的超支化聚硅氧烷與二酐反應(yīng)可得到分子主鏈含有超支化聚硅氧烷結(jié)構(gòu)的新型聚酰亞胺材料，實(shí)現(xiàn)了在分子水平上對(duì)PI的改性，有效地解決了復(fù)合法中涂層易碎以及填充法中填料難以均勻分散等問(wèn)題，同時(shí)通過(guò)調(diào)整超支化聚硅氧烷的支化度、分子量以及氨基含量可以獲得抗原子氧性能與綜合力學(xué)性能優(yōu)異的薄膜材料。