涂膠聚酰亞胺薄膜纖維在經(jīng)過熱酸亞胺化處理后，使用紅外光譜對其進(jìn)行研究發(fā)現(xiàn):位于熱重分析同樣可以用來對聚酰胺酸初生纖維的環(huán)化過程進(jìn)行研究，結(jié)果如圖6-4所示。與同樣化學(xué)結(jié)構(gòu)的聚酰胺酸薄膜的熱失重過程相比，在受熱初期(1000C之前)，二者均出現(xiàn)迅速的失重，DTG曲線中出現(xiàn)第一個(gè)小峰且位置基本相同，這可能與聚酰胺酸薄膜和纖維中存在的微量水分和游離溶劑的揮發(fā)有關(guān)。

在100℃及更高溫度下，聚酰胺酸開始脫水酰亞胺化形成聚酰亞胺，這期間的失重由同步進(jìn)行的兩部分失重組成:一是聚酰胺酸環(huán)化形成聚酰亞胺的過程中小分子水的形成和脫除，二是被聚酸胺酸中的NH和COOH以氫鍵作用相絡(luò)合的溶劑DMAc分子的脫除。

聚酰胺酸初生纖維的在熱酰亞胺化過程中的失重為16.18%,遠(yuǎn)小于聚酰胺酸薄膜熱酰亞胺化過程中的的失重值28.29%，這說明初生纖維中的聚酰胺酸并未與溶劑DMAc小分子如聚酰胺酸薄膜那樣以l:2比例絡(luò)合，這可能是纖維成型過程中，聚合物在凝固浴中凝固時(shí)，與一NH一基團(tuán)以氫鍵作用相絡(luò)合的DMAc分子也被溶出所致。聚酰胺酸薄膜的DTG峰值低于聚酰胺酸纖維，這說明了聚酰胺酸薄膜的環(huán)化速度要快于聚酰胺酸纖維;且聚酰胺酸纖維的DTG峰值溫度比聚酰胺酸薄膜的要高。

聚酰亞胺是上世紀(jì)00年代航空航天大發(fā)展時(shí)期研制的一種耐高溫樹脂，通過芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺縮合聚合制得，可以在300攝氏度下長時(shí)間使用，是高性能的熱固性樹脂。雖然傳統(tǒng)的聚酰亞胺加工比較困難，但近十年來，各種新型聚酰亞胺無論在可加工性還是力學(xué)性能、電學(xué)性能上，都有了不小的進(jìn)步，聚酰亞胺在電子產(chǎn)業(yè)中用途非常廣泛，它可以被用作柔性電路板、封裝材料、光刻樹脂等等，可以稱得上是個(gè)“多面手”。

柔性電路的發(fā)明可謂是電子工業(yè)的一大創(chuàng)舉，它極大的豐富了消費(fèi)類電子產(chǎn)品的種類，也能夠有效減小IT產(chǎn)品的體積和重量，我們現(xiàn)在廣泛使用的手機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品中，柔性電路都不可或缺。

IC封裝用樹脂的要求可以用“五高五低”來概括，即高純度、高耐熱和熱氧化穩(wěn)定性、高力學(xué)性能、高電絕性能、高頻穩(wěn)定性能以及低介電常數(shù)和介電損耗、低吸潮性、低熱膨脹系數(shù)、低內(nèi)應(yīng)力和低成型溫度。能夠應(yīng)用于IC封裝的樹脂包括環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亞胺樹脂的性能最為出色。聚酰亞胺樹脂可以用于層間絕緣材料、表面鈍化膜、應(yīng)力緩沖和a粒子屏蔽層、制板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方面。