聚酰亞胺薄膜以其優(yōu)異性能在微電子行業(yè)發(fā)揮著越來越重要的作用。為了提高其粘接強度，對聚酰亞胺薄膜的表面改性具有重要的意義。通過酸堿處理、等離子處理、離子束法和表面接枝改性后，有效地改善了聚酰亞胺薄膜表面的粘接性能。

聚酰亞胺(Polyimide，簡稱PI)薄膜以其優(yōu)異的機械性能、耐高溫性能、耐輻射性能、低介電常數(shù)和高電阻率等優(yōu)異性能，廣泛應用于微電子行業(yè)作為介電空間層、金屬薄膜的保護覆蓋層和基材，尤其用于撓性覆銅板領(lǐng)域。然而聚酰亞胺薄膜因表面親水性差，導致其與膠粘劑、金屬粘合性差。為了改善粘合性，有必要對PI薄膜表面進行改性處理。

在一些應用領(lǐng)域里，聚酰亞胺薄膜的表面性質(zhì)可為其粘接性能提供極其重要的信息。近年來，研究者采用各種方法來研究聚酰亞胺薄膜表面性質(zhì)，如離子和電子顯微鏡、振動光譜、表面能設(shè)備等。采用掠射x射線掃描儀研究了旋轉(zhuǎn)涂布制備的PMDA-ODA體系聚酰亞胺薄膜的表面結(jié)構(gòu)。研究發(fā)現(xiàn)空氣面附近的薄膜比體相更有序，完全固化的PI薄膜的表面性質(zhì)不同于體相。

從接觸角的角度研究了不同亞胺化程度的聚酰亞胺薄膜表面自由能的變化情況。研究發(fā)現(xiàn)隨著亞胺化程度的加深，表面接觸角逐漸增大，表明聚酰亞胺薄膜表面的極性變?nèi)?。當亞胺化溫度?00℃時，接觸角高達80℃。

由于聚酰亞胺薄膜表面光滑和親水性差，導致其表面粘接性能差。在不改變PI薄膜整體性能的前提下，有必要對聚酰亞胺薄膜進行表面改性來提高其粘接性能。