高性能6052聚酰亞胺薄膜性能穩(wěn)定

2021-06-07 09:25:21

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光敏聚酰亞胺主要有光刻膠和電子封裝兩大應用。PSPI光刻膠相比于傳統(tǒng)光刻膠,無需涂覆光阻隔劑,能大幅縮減加工工序。同時PSPI也是重要的電子封裝膠,光敏聚酰亞胺作為封裝材料可用于:緩沖涂層、鈍化層、α射線屏蔽材料、層間絕緣材料、晶片封裝材料等,同時還廣泛應用于微電子工業(yè)中,包括集成電路以及多芯片封裝件等的封裝中。

6052聚酰亞胺薄膜

有熱固性及熱塑型，熱塑型可以模壓成型也可以用注射成型或傳遞模塑。主要用于自潤滑、密封、絕緣及結構材料。

無機固體絕緣材料主要是由硅、硼及多種金屬氧化物組成，以離子型結構為主，主要特點為耐熱性高，工作溫度一般大于180℃，穩(wěn)定性好，耐大氣老化性、耐化學藥品性及長期在電場作用下的老化性能好；但脆性高，耐沖擊強度低，耐壓高而抗張強度低；工藝性差。有機材料一般為聚合物，平均分子量在104～106之間，其耐熱性通常低于無機材料。含有芳環(huán)、雜環(huán)和硅、鈦、氟等元素的材料其耐熱性則高于一般線鏈形高分子材料。

高性能6052聚酰亞胺薄膜性能穩(wěn)定，形態(tài)多樣，用途廣泛。在-269℃~400℃的范圍內具有耐輻射、耐高熱、不燃燒、高韌性、低損耗等特點，具有極高的商業(yè)價值和戰(zhàn)略價值，被廣泛應用于微電子、電氣絕緣、航空航天等領域。