6051聚酰亞胺薄膜的應(yīng)用領(lǐng)域主要包括。

(1)薄膜:是聚酰亞胺早的商品之一,用于電機(jī)的槽絕緣及電纜繞包材料。

(2)涂料:作為絕緣漆用于電磁線,或作為耐高溫涂料使用。

(3)先進(jìn)復(fù)合材料的基體樹(shù)脂:用于航天、航空飛行器結(jié)構(gòu)或功能部件以及火箭、導(dǎo)彈等的零部件,是耐高溫的結(jié)構(gòu)材料之一。

(4)纖維:聚酰亞胺纖維的彈性模量?jī)H次于碳纖維,可以作為高溫介質(zhì)及放射性物質(zhì)的過(guò)濾材料和防彈防火織物。

(5)泡沫塑料:可用做耐高溫隔熱材料。

(6)工程塑料:有熱固性也有熱塑性,可以模壓成型也可用注射成型或傳遞模塑(RTM) ,主要用于自潤(rùn)滑、密封、絕緣及結(jié)構(gòu)材料。此外聚酰亞胺還可以作為高溫環(huán)境中的膠粘劑、分離膜、光刻膠、介電緩沖層、液晶取向劑、電-光材料等。

在多層布線技術(shù)中，聚酰亞胺(主要是PI膜)可以用作多層金屬互連結(jié)構(gòu)的介電材料，多層布線技術(shù)是開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)超大規(guī)模高密度高速集成電路的關(guān)鍵技術(shù)。芯片上的多層金屬互連可以顯著降低器件間的互連密度，降低RC時(shí)間常數(shù)和芯片面積，大大提高集成電路的速度、集成度和可靠性。鋁互連工藝不同于常用的鋁基金屬互連和氧化物介質(zhì)絕緣工藝。它主要采用高性能聚酰亞胺薄膜材料作為絕緣層，銅或鋁作為互連線，采用銅化學(xué)機(jī)械拋光。聚酰亞胺材料的C常數(shù)、平坦度和良好的制圖性能。

在微電子工業(yè)中，鈍化層和緩沖內(nèi)涂層聚酰亞胺被廣泛用作鈍化層和緩沖保護(hù)層，PI涂層能有效地阻止電子遷移和防止腐蝕，PI層對(duì)泄漏電流很小的部件起到保護(hù)作用。提高器件的機(jī)械性能，防止化學(xué)腐蝕，有效提高器件的耐濕性。PI膜具有緩沖作用，可有效減少熱應(yīng)力引起的電路故障，減少器件的損傷。聚酰亞胺涂層雖然能有效避免塑料封裝器件的開(kāi)裂，但其效果與所用聚酰亞胺材料的性能密切相關(guān)。溫度高于焊接溫度，低吸水聚酰亞胺是防止器件開(kāi)裂的理想內(nèi)涂層材料。