光敏聚酰亞胺主要有光刻膠和電子封裝兩大應(yīng)用。PSPI光刻膠相比于傳統(tǒng)光刻膠,無(wú)需涂覆光阻隔劑,能大幅縮減加工工序。同時(shí)PSPI也是重要的電子封裝膠,光敏聚酰亞胺作為封裝材料可用于:緩沖涂層、鈍化層、α射線屏蔽材料、層間絕緣材料、晶片封裝材料等,同時(shí)還廣泛應(yīng)用于微電子工業(yè)中,包括集成電路以及多芯片封裝件等的封裝中。

6051聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐化學(xué)腐蝕性和力學(xué)性能，通常為橙色，石墨或玻璃纖維增強(qiáng)的聚酰亞胺的彎曲強(qiáng)度和模量可達(dá)345MPa和20GPa。熱固性聚酰亞胺具有蠕變小、抗拉強(qiáng)度高等特點(diǎn)。6052聚酰亞胺薄膜的溫度范圍寬，從零度到兩到三個(gè)以上。聚酰亞胺具有穩(wěn)定的化學(xué)性能。

聚酰亞胺可以防止燃燒，不添加阻燃劑。一般聚酰亞胺耐化學(xué)藥品。cal溶劑，如烴類、酯類、醚類、醇類和氟化物。它們也耐弱酸，但不推薦用于強(qiáng)堿性和無(wú)機(jī)酸環(huán)境。

某些聚酰亞胺，如CP1和CORIN XLS，可溶于溶劑。這將有助于開發(fā)其在噴涂和低溫交聯(lián)中的應(yīng)用。

同普通化學(xué)環(huán)垅中的聚合過程一樣，LB膜中構(gòu)筑分子間可以均聚或共聚，也可以加聚和縮聚.均聚發(fā)生在只有一種單體的LB膜中，而共聚則發(fā)生在具有兩種以上單體的混合休系中。聚合物L(fēng)B喚有兩種不同的制備方法:單體拉膜后聚侖和直接山兩親聚合物拉膜.前者在聚合過程中常伴隨體積變化和內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生。從而導(dǎo)致膜中產(chǎn)生缺陷。后者可以避免這一缺點(diǎn).但取向性不如前者。