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6051聚酰亞胺薄膜可供微電子封裝用的薄膜材料

2021-11-17 09:25:35
作者:翊成網(wǎng)絡(luò)g

聚酰亞胺薄膜材料的兩步制備工藝是由實(shí)驗(yàn)室合成技術(shù)擴(kuò)展而來的,包括:

(1)在極性溶劑如NMP中制備聚酰胺酸膠液。

(2)化學(xué)或熱固化亞胺化過程。如果聚酰亞胺材料的玻璃化溫度小于300℃,則使用一步直接熔融擠出或熔融聚合的方法來制備薄膜應(yīng)該是可能的.遺憾的是這方面的研究至今還沒有取得重要的進(jìn)展,也沒有制備出可供微電子封裝用的薄膜材料。

PI膜是簡稱,真實(shí)化學(xué)學(xué)名叫聚酰亞胺薄膜,KAPTON薄膜,也叫黃金膜,為什么叫黃金膜呢,就是因?yàn)樗膬r(jià)格相當(dāng)?shù)馁F,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他類型的薄膜,特別是超薄型的聚酰亞胺薄膜,比如厚度為5UM,8UM,12.5UM,5Um和8UM只要國外有生產(chǎn),韓國日本和美國,12.5UM厚度的薄膜已經(jīng)國產(chǎn)化,雖然性能還不能和國外相比,但是某些FCCL領(lǐng)域已經(jīng)可以使用。PI膜其實(shí)就是是由二胺基二苯醚(DDE)和均苯四甲酸二酐(PMDA),在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成的一種薄膜,有單向拉伸聚酰亞胺薄膜,還有雙向拉伸聚酰亞胺薄膜。


6051聚酰亞胺薄膜


熱固化亞胺化方法是將聚酰胺酸溶液涂覆在一個(gè)支撐面上,逐漸加熱使溶液揮發(fā)。然后將部分亞胺化的膜從支撐面上取下。后在高溫下有控制地加熱處理以完成亞胺化和干燥過程。

雖然從化學(xué)結(jié)構(gòu)上講沒有區(qū)別,但由化學(xué)方法和熱方法制造的薄膜性質(zhì)是很不相同的。這些方面的論述超出了本章的內(nèi)容范圍。但應(yīng)該指出,工藝過程與聚合物的化學(xué)結(jié)構(gòu)一樣對材料的性能至關(guān)重要。材料的拉仲取向、形態(tài)結(jié)構(gòu)和應(yīng)力都對它的熱收縮、面內(nèi)熱膨脹和雙向物理強(qiáng)度具有顯著的影響。


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