聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或 是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)"。在眾多的聚合物材料中,只有6 種在美國化學(xué)文摘(CA) 中被單獨(dú)列題,聚酰亞胺即是其中之一。由此可見,聚酰亞胺在技術(shù)和商業(yè)上有著非常重要的意義。

隨著IT業(yè)，平板顯示業(yè)，光伏業(yè)等的興起及蓬勃發(fā)展，必然帶 動相關(guān)配套材料的發(fā)展及市場需求的增長。電子工程用（電子級）聚酰亞胺薄膜作為音質(zhì)電路板，集成電路，平板顯示器，太陽電池，電子標(biāo)簽等的重要材料，越來 越在上述電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中起到十分重要的作用。

6051聚酰亞胺薄膜特種工程塑料分類辦法有許多種，本文章只評論作為工程塑料上使用的聚酰亞胺，僅依照物理結(jié)構(gòu)特性，化學(xué)結(jié)構(gòu)特性兩個(gè)來分類闡明。

依照其物理特性能夠分為結(jié)晶型和非晶型，大多數(shù)聚酰亞胺對錯(cuò)結(jié)晶型，只要很少結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺是結(jié)晶型和半結(jié)晶型。結(jié)晶型具有顯著的熔點(diǎn)，在熔點(diǎn)以上具有相對很低的熔體粘度和可加工性，是開發(fā)熱塑性聚酰亞胺時(shí)的結(jié)構(gòu)類型。非結(jié)晶型聚酰亞胺由于沒有熔點(diǎn)，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度依然較高，一般選用模塑成型。