聚酰亞胺薄膜是一種新型的耐高溫有機聚合物薄膜,是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在極強性溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中經縮聚并流涎成膜,再經亞胺化而成.它是目前世界上性能好的薄膜類絕緣材料,具有優(yōu)良的力學性能、電性能、化學穩(wěn)定性以及很高的抗輻射性能、耐高溫和耐低溫性能 (-269 ℃至 + 400 ℃ )。

1.性能及優(yōu)點：聚酰亞胺薄膜可在-269 ℃ - 400 ℃的溫度范圍內長期使用。在此溫度范圍內具有優(yōu)良的物理性能、電氣絕緣性能、阻燃性能、機械性能，優(yōu)異的耐高低溫、耐輻射及化學穩(wěn)定等性能。尺寸精準、平整、厚度均一。

2.產品用途：可用作高溫加熱產品的絕緣層材料，（如電加熱器），耐高溫印刷電路基材、電線電纜、電磁線的絕緣層及用作各種電機的絕緣材料等。廣泛應用于宇航、電機、燈具、聲頻器材、變壓器、儀表通訊、石油化工等。

耐電暈聚酰亞胺（PI）薄膜是以環(huán)為結構特征的雜環(huán)高分子材料，在200~400℃內具有優(yōu)異的力學性能、電氣性能、耐熱性和耐輻射性能等，是一類綜合性能優(yōu)良的絕緣材料。隨著航空、軌道交通以及電子信息等諸多技術領域日新月異的發(fā)展，市場和產品的不斷細分以及新興研究領域的開拓，傳統(tǒng)的已經不能滿足市場的多元化需求。為此，國內外研究人員一方面通過特殊單體來制備具有特殊功能的PI膜，另一方面通過添加功能型納米填料來改性傳統(tǒng)PI膜，以滿足不同領域對PI膜的性能要求，這兩種手段都取得了一定的進展。