聚酰亞胺（PI）是20世紀(jì)50年代發(fā)展起來的耐熱性較高的一類高分子材料，是一種新型耐 溫?zé)峁绦怨こ趟芰?，由于其?２６９－４００℃的大范圍溫度內(nèi)能保持較高的物理機(jī)械性能，同時可在-２４０－２６０℃的空氣中長期使用，并具有優(yōu)異的電絕緣性、耐磨性、抗高溫輻射性能和物理機(jī)械性能，合成途徑較多并可用各種方法加工成型，所以在航空、航天、電器、機(jī)械、化工、微電子、儀表、石油化工、計(jì)量等高技術(shù)領(lǐng)域廣泛使用，并已成為全球火箭、宇航等尖端科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一。另外，PI中加入玻璃纖維。石墨和硼纖維增強(qiáng)后可獲得更高的硬度和強(qiáng)度，能替代金屬制造噴射發(fā)動機(jī)結(jié)構(gòu)部件。PI樹脂用石墨或聚四氟乙烯（PTFE）填充后可作為自潤滑材料使用，加入耐磨填料后可用于制造耐高溫剎車片等.特性： 聚酰亞胺(PI) 因其耐高溫、抗氧化、抗輻射、耐腐蝕、耐濕熱、高強(qiáng)度、高模量 良好的介電性能等獨(dú)特的綜合性能而得到廣泛的關(guān)注和應(yīng)用。應(yīng)用領(lǐng)域：作為一種性能突出的尖端材料，在機(jī)械、電子電氣、儀表、石油化工、計(jì)量等領(lǐng)域應(yīng)用迅速增長，已成為全球火箭、宇航等尖端科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一。 

    1、全芳香聚酰亞胺按熱重分析，其開始分解溫度一般都在500℃左右。由聯(lián)苯二酐和對苯二胺合成的聚酰亞胺，熱分解溫度達(dá)到600℃，是迄今聚合物中熱穩(wěn)定性最高的品種之一。 

    2、聚酰亞胺可耐極低溫，如在－269℃的液態(tài)氦中不會脆裂。 

    3、聚酰亞胺具有優(yōu)良的機(jī)械性能，未填充的塑料的抗張強(qiáng)度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亞胺的薄膜(Kapton)為170Mpa以上，而聯(lián)苯型聚酰亞胺(Upilex S)達(dá)到400Mpa。作為工程塑料，彈性膜量通常為3－4Gpa，纖維可達(dá)到200Gpa，據(jù)理論計(jì)算，均苯二酐和對苯二胺合成的纖維可達(dá)500Gpa，僅次于碳纖維。 

    4、一些聚酰亞胺品種不溶于有機(jī)溶劑，對稀酸穩(wěn)定，一般的品種不大耐水解，這個看似缺點(diǎn)的性能卻使聚酰亞胺有別于其他高性能聚合物的一個很大的特點(diǎn)，即可以利用堿性水解回收原料二酐和二胺，例如對于Kapton薄膜，其回收率可達(dá)80%－90%。改變結(jié)構(gòu)也可以得到相當(dāng)耐水解的品種，如經(jīng)得起120℃，500小時水煮。 

    5、聚酰亞胺的熱膨脹系數(shù)在2×10-5－3×10-5℃，廣成熱塑性聚酰亞胺3×10-5℃，聯(lián)苯型可達(dá)10-6℃，個別品種可達(dá)10-7℃。 

    6、聚酰亞胺具有很高的耐輻照性能，其薄膜在5×109rad快電子輻照后強(qiáng)度保持率為90%。 

    7、聚酰亞胺具有良好的介電性能，介電常數(shù)為3.4左右，引入氟，或?qū)⒖諝饧{米尺寸分散在聚酰亞胺中，介電常數(shù)可以降到2.5左右。介電損耗為10-3，介電強(qiáng)度為100－300KV/mm，廣成熱塑性聚酰亞胺為300KV/mm，體積電阻為1017Ω/cm。這些性能在寬廣的溫度范圍和頻率范圍內(nèi)仍能保持在較高的水平。 

    8、聚酰亞胺是自熄性聚合物，發(fā)煙率低。 

    9、聚酰亞胺在極高的真空下放氣量很少。 

    10、聚酰亞胺無毒，可用來制造餐具和醫(yī)用器具，并經(jīng)得起數(shù)千次消毒。有一些聚酰亞胺還具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性實(shí)驗(yàn)為非溶血性，體外細(xì)胞毒性實(shí)驗(yàn)為無毒。