聚酰亞胺具有廣泛的運(yùn)用方面，并且在每一個(gè)方面都顯示了極為突出的功能。

1、薄膜：是聚酰亞胺早的產(chǎn)品之一，用于電機(jī)的槽絕緣及電纜繞包資料。主要產(chǎn)品有杜邦Kapton,宇部興產(chǎn)的Upilex系列和鐘淵Apical。通明的聚酰亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底板。

2. 涂料：作為絕緣漆用于電磁線，或作為耐高溫涂料運(yùn)用。

3.先進(jìn)復(fù)合資料：用于航天、航空器及火箭部件。是耐高溫的結(jié)構(gòu)資料之一。例如美國(guó)的超音速客機(jī)方案所規(guī)劃的速度為2.4M，飛行時(shí)表面溫度為177℃，要求運(yùn)用壽命為60000h，據(jù)報(bào)道已斷定50%的結(jié)構(gòu)資料為以熱塑型聚酰亞胺為基體樹脂的碳纖維增強(qiáng)復(fù)合資料，每架飛機(jī)的用量約為30t。

4.纖維：彈性模量?jī)H次于碳纖維，作為高溫介質(zhì)及放射性物質(zhì)的過濾資料和防彈、防火織物。

5.泡沫塑料：用作耐高溫隔熱資料。

6. 工程塑料：有熱固性也有熱塑型，熱塑型能夠模壓成型也能夠用注射成型或傳遞模塑。主要用于自潤(rùn)滑、密封、絕緣及結(jié)構(gòu)資料。廣成聚酰亞胺資料已開始運(yùn)用在壓縮機(jī)旋片、活塞環(huán)及特種泵密封等機(jī)械部件上。

IC封裝用樹脂的要求可以用“五高五低”來概括，即高純度、高耐熱和熱氧化穩(wěn)定性、高力學(xué)性能、高電絕性能、高頻穩(wěn)定性能以及低介電常數(shù)和介電損耗、低吸潮性、低熱膨脹系數(shù)、低內(nèi)應(yīng)力和低成型溫度。能夠應(yīng)用于IC封裝的樹脂包括環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亞胺樹脂的性能為出色。聚酰亞胺樹脂可以用于層間絕緣材料、表面鈍化膜、應(yīng)力緩沖和a粒子屏蔽層、制板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方面。