6051聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的綜合性能，可在250℃的高溫  下連續(xù)使用，在室溫下的拉伸強度可高達(dá)200MPa；康蠕變性能有益，阻燃性能好，具有自熄性，耐化 學(xué)藥品性有兩，能耐絕大部分的化學(xué)藥品，耐輻射性好。聚酰亞胺的加工方法有注塑，擠出，流延，模壓等。聚酰亞胺可以加工成復(fù)雜而靜密的制件，而且其質(zhì)量輕比強度高，可替代金屬制作飛機的結(jié)構(gòu)件，罩殼，還可以用來制作薄膜，層壓板，齒輪，軸承，透波材料，發(fā)動機零件等。

聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或 是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)"。在眾多的聚合物材料中,只有6 種在美國化學(xué)文摘(CA) 中被單獨列題,聚酰亞胺即是其中之一。由此可見,聚酰亞胺在技術(shù)和商業(yè)上有著非常重要的意義。隨著IT業(yè)，平板顯示業(yè)，光伏業(yè)等的興起及蓬勃發(fā)展，必然帶 動相關(guān)配套材料的發(fā)展及市場需求的增長。電子工程用（電子級）聚酰亞胺薄膜作為音質(zhì)電路板，集成電路，平板顯示器，太陽電池，電子標(biāo)簽等的重要材料，越來 越在上述電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中起到十分重要的作用。

(1)優(yōu)異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩(wěn)定性高的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環(huán)。

(2)優(yōu)異的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa,而聯(lián)苯型聚酰亞胺(Upilex S)可達(dá)到400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量可達(dá)到500MPa,僅次于碳纖維。

(3)良好的化學(xué)穩(wěn)定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設(shè)計可以得到不同結(jié)構(gòu)的品種。有的品種經(jīng)得起2個大氣壓下、120℃,500h的水煮。

(4)良好的耐輻射性能。聚酰亞胺薄膜在5×109rad劑量輻射后,強度仍保持86%;某些聚酰亞胺纖維經(jīng)1×1010rad快電子輻射后,其強度保持率為90%。

(5)良好的介電性能。介電常數(shù)小于3.5,如果在分子鏈上引入氟原子,介電常數(shù)可降到2.5左右,介電損耗為10，介電強度為100至300kV/mm，體積電阻為1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亞胺材料的合成是目前較為熱門的研究領(lǐng)域。