模切聚酰亞胺薄膜廣泛應用于工作環(huán)境較好的儀器

2017-03-28 00:00:00

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作者:翊成網(wǎng)絡

酚醛紙基覆銅箔層壓板。酚醛紙基覆銅箔層壓板是由絕緣浸漬紙或棉纖維浸以酚醛樹脂，兩面為無堿玻璃布，在其一面或兩面覆以電解紫銅箔，經(jīng)熱壓而成的板狀紙品。此種層壓板的缺點是機械強度低、易吸水和耐高溫性能差一般不超過，但由于價格低廉，廣泛用于低檔民用電器產(chǎn)品中。環(huán)氧紙基覆銅箔層壓板。環(huán)氧紙基覆銅箔層壓板與酚醛紙基覆銅箔層壓板不同的是，它所使用的黏合劑為環(huán)氧樹脂，性能優(yōu)于酚醛紙基覆銅板。由于環(huán)氧樹脂的黏結能力強，電絕緣性能好，又耐化學溶劑和油類腐蝕，機械強度、耐高溫和潮濕性較好，但價格高于酚醛紙板。模切聚酰亞胺薄膜廣泛應用于工作環(huán)境較好的儀器、儀表及中檔民用電器中。

模切聚酰亞胺薄膜廠家

環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。此種覆銅箔板是由玻璃布浸以雙氰胺固化劑的環(huán)氧樹脂，并覆以電解紫銅，經(jīng)熱壓而成的。這種覆銅板基板的透明度好，耐高溫和潮濕性優(yōu)于環(huán)氧紙基覆銅板，具有較好的沖剪、鉆孔等機械加工性能。被用于電子工業(yè)、軍用設備、計算機等高檔電器中。聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔層壓板。此種覆銅板具有優(yōu)良的介電性能和化學穩(wěn)定性，介電常數(shù)低，介質損耗低，是一種耐高溫、高絕緣的新型材料。應用于微波、高頻、家用電器、航空航天、導彈、雷達等產(chǎn)品中。

聚酰亞胺柔性覆銅板。其基材是軟性塑料聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯薄膜等。在其一面或兩面覆以導電層以形成印制電路系統(tǒng)。使用時將其彎成適合形狀，用于內部空間緊湊的場合，如硬盤的磁頭電路和數(shù)碼相機的控制電路。