6052聚酰亞胺薄膜對銅箔的粘結(jié)在采用聚酰亞胺薄膜與銅箔粘合的方法制造聚酰亞胺覆銅板時，必須采用在銅箔或聚酰亞胺薄膜上或兩者表面施用膠粘劑，再熱壓使兩者結(jié)合在一起。這種膠粘劑通常是環(huán)氧或丙烯酸類樹脂，但由于這類膠粘劑耐熱性太低，不能滿足一些應(yīng)用的要求。最近開發(fā)了熱塑性聚酰亞胺膠粘劑，使線路板的使用溫度和可靠性都得到了提高。近年來開發(fā)成功的技術(shù)是將聚酰胺酸直接涂到銅箔上，然后在惰性氣氛下進行酰亞胺化以避免銅箔的氧化，這就是所謂“無膠粘劑聚酰亞胺覆銅板”。但是通常具有高熱穩(wěn)定性、機械性能及尺寸穩(wěn)定性的薄膜對銅的黏結(jié)力很低，所以都采用在銅箔上先打一層或二層底膠，增加聚酰亞胺層與銅的結(jié)合。這方面的技術(shù)細(xì)節(jié)目前還由于商業(yè)敏感性而很少公開披露。聚酰亞胺薄膜的自粘是在兩種聚合物在界面上的分子的擴散，使鏈發(fā)生纏結(jié)而產(chǎn)生的結(jié)合力。將聚酰胺酸涂于聚酰亞胺上由于聚酰胺酸分子向聚酰亞胺的擴散而得到黏結(jié)性。要充分顯示粘結(jié)強度需要有的擴散距離。層間擴散可以由前向反沖譜儀測定。只有底層固化溫度不太高，也就是部分酰亞胺化的情況下涂上覆蓋層，然后一起進行充分的酰亞胺化才能得到高的自黏性。

柔性覆銅板是柔性印刷線路板的關(guān)鍵材料，除了上述的對聚酰亞胺薄膜本身的各種要求之外，還要求與銅要有很好的黏結(jié)性，使得在加工及使用過程中不致于發(fā)生開裂或甚至脫層，例如折疊式手機的折合部分的線路板要求至少能經(jīng)得起數(shù)萬次的折疊。柔性覆銅板的制造有兩種方法：第一種是目前普遍應(yīng)用的方法，這是將聚酰亞胺薄膜用粘合劑與銅箔結(jié)合在一起；第二種是將聚酰亞胺通常是聚酰胺酸溶液直接涂覆在銅箔上得到所謂“無膠粘劑”的覆銅板。應(yīng)當(dāng)說后一種薄膜的性能要比前一種更好，但加工的難度也更高。將聚酰亞胺薄膜與基底覆合時，事先往往要將銅箔及聚酰亞胺薄膜的表面進行粗糙化，以增加兩者的黏結(jié)性。粗糙化的方法有離子束刻蝕、激光刻蝕、摩擦法以及用胺的堿溶液腐蝕。