聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、電氣/電子、半導(dǎo)體工程、微電子及集成電路、納米材料、液晶顯示器、LED封裝、分離膜、激光、機(jī)車(chē)、汽車(chē)、精密機(jī)械和自動(dòng)辦公機(jī)械等領(lǐng)域。
6052聚酰亞胺薄膜是最早的聚酰亞胺商品之一,最初是用于電機(jī)的槽絕緣及電纜繞包材料。目前,聚酰亞胺薄膜有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域:可用于空間技術(shù)裝置、F、H級(jí)電機(jī)、電器的絕緣,上述這些領(lǐng)域的PI薄膜被稱(chēng)為“電工級(jí)PI薄膜”;還可用于柔性印刷線路板制造用的撓性基板材料(即撓性覆銅板)及其配套的覆蓋膜(又稱(chēng)為保護(hù)膜)中,以及它作為撓性基材應(yīng)用于集成電路的撓性封裝中,上述這些領(lǐng)域的PI薄膜被稱(chēng)為“電子級(jí)PI薄膜”;同時(shí)還可以用在非晶硅太陽(yáng)能電池等其他領(lǐng)域中。
聚酰亞胺透明柔性薄膜:用于太能電池襯底和OLED襯底,前景廣闊 由于絕緣性能極佳,聚酰亞胺薄膜在微電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。透明的聚酰亞胺柔性薄膜既可作為輕巧高效的太陽(yáng)能電池柔性襯底,又能替代玻璃作為新一代OLED照明/顯示的柔性襯底,目前僅有日本三菱和韓國(guó)科隆能夠生產(chǎn),且總產(chǎn)量?jī)H為60-120萬(wàn)平方米。PI柔性薄膜的高端市場(chǎng)前景廣闊,意義重大。目前在撓性印制電路板領(lǐng)域應(yīng)用的PI薄膜85%以上依賴(lài)進(jìn)口。
聚酰亞胺(PI)是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一,是目前已經(jīng)工業(yè)化的高分子材料中耐熱性最高(+400℃)的品種,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。各國(guó)都在將聚酰亞胺的研究、開(kāi)發(fā)及利用列入21 世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。它處于高分子材料金字塔的頂端,被稱(chēng)為“解決問(wèn)題的能手”,并認(rèn)為“沒(méi)有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)”。
從耐熱高分子材料性能金字塔中可以看出,聚酰亞胺的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)異一般高分子材料,處于塔的頂端,聚酰亞胺的優(yōu)異性能是由于其分子中具有十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)不僅賦予了聚酰亞胺高強(qiáng)度高模量的機(jī)械性能,還給予其耐超高溫和超低溫的優(yōu)良特性,此外,聚酰亞胺樹(shù)脂的其他性能也非常優(yōu)秀,它具有抗腐蝕、抗疲勞、耐高溫、耐磨損、耐沖擊、密度小、噪音低、耐輻射性好、使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)