到目前為止，提高涂膠聚酰亞胺薄膜抗原子氧性能的手段主要有：復合法、填充法以及化學改性法。復合法與填充法盡管能有效地改善聚酰亞胺的抗原子氧性能，但仍存在很大的局限性?；瘜W改性法著眼于聚酰亞胺分子鏈，旨在分子水平上提高聚酰亞胺的抗原子氧性能，具有高效、均一的優(yōu)勢。目前主要在PI分子鏈中引入磷、硅、鋯等元素來提高抗原子氧性能?？紤]到經濟效益以及改性聚酰亞胺的綜合性能，目前多在分子鏈中引入硅元素。

    近幾年，一種超支化聚硅氧烷（Hyperbranchedpolysiloxane，簡稱“HBPSi”）為聚酰亞胺材料的改性提供了新的思路。與傳統(tǒng)的線性聚合物改良劑相比，超支化聚硅氧烷具有特殊的超支化結構，因而在降低聚合物粘度、結晶性以及分子鏈之間的纏結、提高聚合物溶解性等方面得到了廣泛應用。其特殊的超支化結構可負載更高含量的硅元素，而硅元素在提高PI抗原子氧性能方面具有潛在的應用價值。將含有氨基的超支化聚硅氧烷與二酐反應可得到分子主鏈含有超支化聚硅氧烷結構的新型聚酰亞胺材料，實現(xiàn)了在分子水平上對PI的改性，有效地解決了復合法中涂層易碎以及填充法中填料難以均勻分散等問題，同時通過調整超支化聚硅氧烷的支化度、分子量以及氨基含量可以獲得抗原子氧性能與綜合力學性能優(yōu)異的薄膜材料。

聚酰亞胺優(yōu)點

(1)優(yōu)異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩(wěn)定性最高的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環(huán)。

(2)優(yōu)異的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa,而聯(lián)苯型聚酰亞胺(Upilex S)可達到400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量可達到500MPa,僅次于碳纖維。

(3)良好的化學穩(wěn)定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。有的品種經得起2個大氣壓下、120℃,500h的水煮。

(4)良好的耐輻射性能。聚酰亞胺薄膜在5×109rad劑量輻射后,強度仍保持86%;某些聚酰亞胺纖維經1×1010rad快電子輻射后,其強度保持率為90%。

(5)良好的介電性能。介電常數(shù)小于3.5,如果在分子鏈上引入氟原子,介電常數(shù)可降到2.5左右,介電損耗為10，介電強度為100至300kV/mm，體積電阻為1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亞胺材料的合成是目前較為熱門的研究領域。