涂膠聚酰亞胺薄膜在半導(dǎo)體及微電子工業(yè)中，還可以作為粒子的遮擋層、微電子器件的鈍化層和緩沖保護(hù)薄層等。隨著集成電路密度不斷增大以及電子元件之間距離越來(lái)越緊密，電子元件之間抗電磁輻射的干擾能力也更顯重要。純度較高的聚酰亞胺涂層膜可以作為有效的耐輻射和抗粒子的遮擋材料。例如將50～100單位的射線遮擋層涂覆在電子元件外殼鈍化膜上，可有效阻止由微量鈾等釋放的射線，從而避免存儲(chǔ)器運(yùn)算錯(cuò)誤。

    聚酰亞胺優(yōu)良的機(jī)械性可防止芯片在封裝的過(guò)程中破裂；其薄膜還具有緩沖的功能，能夠有效地降低由于熱應(yīng)力引起的電路崩裂斷路，減少電子器件在后續(xù)加T、封裝和后處理過(guò)程中的損傷。

    聚酰亞胺是目前世界上耐溫最高的特種塑料之一，按照合成的單體不同，聚酰亞胺分為均苯型和聯(lián)苯型，世界上最早研發(fā)和生產(chǎn)聚酰亞胺的企業(yè)為美國(guó)杜邦公司，它在本世紀(jì)70年代就開始研制和開發(fā)聚酰亞胺材料，到目前已經(jīng)將近四十多年的歷史了，他們研發(fā)的聚酰亞胺材料屬于熱固性的聚酰亞胺，主要特點(diǎn)是耐溫性強(qiáng)，不易成型，只能采用模壓的方式成型，之后，日本三井也相繼開發(fā)出了聚酰亞胺材料，這種材料屬于熱塑性的，流動(dòng)性好，便于成型，可以采用注塑的方式成型。不過(guò)這種材料的耐熱性沒(méi)有美國(guó)杜邦的熱固性聚酰亞胺的好。

    本世紀(jì)末，隨著我國(guó)國(guó)防事業(yè)及軍工的快速發(fā)展，國(guó)家開始提出“863”計(jì)劃，并把新型材料作為國(guó)家列為重點(diǎn)研究和開發(fā)的項(xiàng)目，到目前為止，我國(guó)的聚酰亞胺材料已經(jīng)初具規(guī)模，我相信在不久的將來(lái)，中國(guó)的聚酰亞胺產(chǎn)業(yè)將遍地開花結(jié)果。

    聚酰亞胺經(jīng)過(guò)不同方式的處理，特性會(huì)有較大的差異。未處理時(shí)，在無(wú)拉力和拉伸兩種狀態(tài)下，聚酰亞胺薄膜的工頻絕緣強(qiáng)度最大，較適合作為常規(guī)電氣設(shè)備的薄膜型絕緣材料；經(jīng)液氮浸泡后，聚四氟乙烯薄膜和聚酰亞胺薄膜的工頻絕緣強(qiáng)度相當(dāng)；在拉伸狀態(tài)下，聚丙烯層壓紙的工頻絕緣強(qiáng)度相對(duì)比較穩(wěn)定，無(wú)明顯變化。福州大學(xué)以聯(lián)苯四酸二酐和4，4’一二氨基二本醚為單體原料，使用氣相沉積聚合法制備的聚酰亞胺絕緣膜，檢測(cè)結(jié)果表明，聚酰亞胺薄膜經(jīng)過(guò)真空熱亞胺化處理后絕緣膜的微觀結(jié)構(gòu)得到改善，表面致密均勻，膜層顆粒粒徑小，膜中缺陷和應(yīng)力也減少，使聚酰亞胺絕緣膜的擊穿電壓提高了很多，而且在較高場(chǎng)強(qiáng)時(shí)漏電流密還非常小。