應(yīng)用無機(jī)納米材料對有機(jī)絕緣材料填充改性，可以很大程度地提高絕緣層對高頻脈沖電壓的沖擊。介電常數(shù)隨著無機(jī)納米粒子含量的增加而增大，隨頻率的增大而減少；介電損耗在低含量無機(jī)納米粒子復(fù)合薄膜中，隨頻率的增大而先減小后增加，在高含量無機(jī)納米粒子復(fù)合薄膜中，隨頻率的增大而明顯減少。

    6051聚酰亞胺薄膜為聚合物基體，100nm鈦酸鋇顆粒為無機(jī)填料，利用鈦酸酯偶聯(lián)劑對鈦酸鋇無機(jī)納米粒子進(jìn)行了表面改性。檢測結(jié)果表明，改性后納米粒子與聚合物基體結(jié)合更加緊密，分散更加均勻，介電性能得到了明顯的提高，介質(zhì)損耗降低了很多。為進(jìn)一步提高介電常數(shù)，將炭黑納米粒子加入到體系中，制備三相復(fù)合薄膜，在保證介質(zhì)損耗的前提下，介電常數(shù)得到明顯提高，復(fù)合薄膜可用做嵌入式電容器電介質(zhì)材料。

    最常用的多層軟性PCB結(jié)構(gòu)是四層結(jié)構(gòu)，用金屬化孔實(shí)現(xiàn)層間互連，中間二層一般是電源層和接地層，用聚酰亞胺膠帶為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的，它用于兩面安裝元、器件和需要錫焊的場合，通路處焊盤區(qū)無絕緣基材，此類焊盤區(qū)通常用化學(xué)方法去除。

    多層軟性PCB可進(jìn)一步分成如下類型：

    撓性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品規(guī)定為可以撓曲：這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在 一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層軟性PCB部件的每個線路層，必須在接地面上設(shè) 計(jì)信號線。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實(shí)現(xiàn)所需 的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設(shè)計(jì)中。