6052聚酰亞胺薄膜纖維是耐熱性良好的高分子材料，它具有多種優(yōu)越的物理性能，在航空航天、防輻射材料、耐高溫耐化學材料領域，是很受青睞的高科技纖維之一，俄羅斯高分子化合研究院試驗用聚酰亞胺結晶、納米碳纖維、碳微纖維制造復合材料（碳塑料）。聚酰亞胺能從熔融物中結晶，結晶的結構可以提高材料的耐熱性、耐水性和耐堿性。

在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品必須可以成形，而不是可連續(xù)撓曲的：這類多層軟性PCB是由軟性絕緣材料制成的。雖然它用軟性材料制造，但因 受電氣設計的限制，如為了所需的導體電阻，要求用厚的導體，或為了所需的阻抗或電容，要求在信號層和接地層之間有厚的絕緣隔離，因此，在成品應用時它已成形。術語“可成型的”定義為：多層軟性PCB部件具有做成所要求的形狀的能力，并在應用中不能再撓曲。在航空電子設備單元內部布線中應用。這時，要求帶狀 線或三維空間設計的導體電阻低、電容耦合或電路噪聲極小以及在互連端部能平滑地彎曲成90°。用聚酰亞胺薄膜材料制成的多層軟性PCB實現了這種布線任務。因為聚酰亞胺薄膜耐高溫、有可撓性、而且總的電氣和機械特性良好。為了實現這個部件截面的所有互連，其中走線部分進一步可分成多個多層撓性線路部件，并用膠粘帶合在一起，形成一條印制電路束。

在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品末規(guī)定可以撓曲：這類多層軟性PCB是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板。在層壓后失去了固有 的可撓性。當設計要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數、厚度均勻介質、較輕的重量和能連續(xù)加工等特性時，就采用這類軟性PCB。例如，用聚酰亞胺薄膜絕緣材料制造的多層PCB比環(huán)氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分之一。

近年來, 聚合物泡沫材料以其質輕, 比強度、比剛度高，熱和吸聲等特性而廣泛應用于航空、航天、運輸及建筑行業(yè)。隨著對泡沫塑料的耐高低溫性能、絕緣性能、無煙、無毒、易加工等方面要求的進一步提高，使得目前市場上的聚合物泡沫塑料(如聚烯烴泡沫塑料、聚苯乙烯泡沫塑料、聚氨酯泡沫塑料、聚氯乙烯泡沫塑料、酚醛泡沫塑料等)不能滿足使用要求。因此，高性能聚合物泡沫塑料的研究開發(fā)成為新的研究熱點和方向。