涂膠聚酰亞胺薄膜可以采用化學(xué)蝕刻劑，如NaOH,KOH等強(qiáng)堿溶液，進(jìn)行化學(xué)蝕刻以制作各種通孔。這在只有聚酞亞胺和金屬的兩層TAB中經(jīng)常采用。通孔是在覆蓋金屬層以后，通過(guò)蝕刻聚酞亞胺薄膜而形成的。如果聚酞亞胺薄膜不能通過(guò)苛性堿。

因?yàn)?a href='http://mtsgrupo.com/product/696.html' target='_blank' class='key_tag'>聚酰亞胺薄膜為熱固性聚合物，故沒(méi)有典型的軟化點(diǎn)或熔融點(diǎn)，從而使得應(yīng)用的聚酰亞胺薄膜制成的撓性線路板在熱熔，焊接時(shí)不會(huì)使薄膜降階、分解。

熱收縮率對(duì)于高密度柔性封裝基板是重要的考量性能之一。低收縮率是TAB工藝中多次曝光制作精細(xì)圖形的精確度之保障，也是制作多層基板工藝中不同層的通孔相互對(duì)準(zhǔn)的保證；同樣，在制作大面積的精細(xì)圖形時(shí)低收縮率顯得格外重要。

低熱膨脹系數(shù)也是需要考量的重要指標(biāo)。要求聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)盡量與銅信號(hào)線接近，以減少由于兩者之間熱膨脹系數(shù)差別較大而引起的內(nèi)應(yīng)力。據(jù)測(cè)算，聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)如果小于18ppm/℃時(shí)，可有效避免上述內(nèi)應(yīng)力的聚集。

對(duì)于高密度柔性封裝基板應(yīng)用來(lái)講，聚酞亞胺薄膜的吸潮率越低越好。實(shí)際上，聚酰亞胺薄膜由于酞亞胺基團(tuán)的存在，其吸水率低于1.5%是理想。據(jù)報(bào)道，當(dāng)吸潮率低于2%時(shí)，柔性封裝基板在圖形制作過(guò)程中經(jīng)受250-300℃的高溫時(shí)才不會(huì)產(chǎn)生氣泡或剝離現(xiàn)象。