目前FCCL采用撓性絕緣薄膜既可以是熱塑性的也可以是熱固性的。熱塑性的材料在加熱時軟化而在冷卻時凝固（固化），但熱固性材料在加熱時不能被軟化。在使用PI薄膜上，現(xiàn)絕大多數(shù)是采用熱固性的基膜。

FCCL要求其撓性絕緣基膜除應(yīng)具有良好的機械性能和介電絕緣性能外，還必須具備優(yōu)良的撓曲性、尺寸穩(wěn)定性和耐熱性能。撓曲性是撓性覆銅板選用絕緣薄膜的重要物理性能之一，撓性介質(zhì)基片有時需承受成千上萬次以上的撓曲運動，尤其是在動態(tài)撓曲過程中撓曲性能更為重要。撓性介質(zhì)基片在加工過程中一定會有不同程度的膨脹和收縮的情況，并且這些尺寸的變化通常比在剛性材料中所發(fā)現(xiàn)的要大。

特別是在近期，在高于GHZ的高頻電路撓性FPC對撓性基板材料所需要的特性要求中，更強調(diào)基板的低介電常數(shù)性、低吸水率性，以及高可靠性。而聚酰亞胺薄膜存在著介電常數(shù)性不能降到較低（在ε=3.0左右）、吸水率偏大、在高溫焊接時的銅箔剝離強度下降較大、基板吸濕性后尺寸變化率較大等問題。這些均不能滿足當(dāng)前高性能FPC的要求。另外，采用聚酰亞胺薄膜制作的二層型FPC目前在粘接強度偏低、耐堿性低的問題，還有待今后進一步得到解決。同時，在環(huán)保方面，聚酰亞胺薄膜作為FPC基材，還很難做到能夠循環(huán)再利用性。

6051聚酰亞胺薄膜的最大寬度為508～660mm。

目前，已商品化的電子級PI膜，主要有下列幾類產(chǎn)品：

（1）標準型PI膜

標準型PI膜，一般指早期開發(fā)的均苯型PI膜。這類PI膜可撓性好，在重點要求撓性的印制電路領(lǐng)域中，主要采用這類PI膜。

（2）高尺寸穩(wěn)定性PI膜

這類PI膜，在機械特性和電氣特性方面，保持了標準型的水平。而熱膨脹系數(shù)（CTE）則接近銅箔的水平，加熱時收縮率小。這類PI膜主要用于高密度互連（HDI）。

（3）低濕膨脹性PI膜

這類PI膜，是一種改進型的PI膜，具有低吸濕性和高尺寸穩(wěn)定性的特點。

（4）用于帶式自動接合（TAB）的PI膜