我國在聚酰亞胺薄膜產業(yè)化方面起步并不晚，早在上世紀70年代就由原一機部組織開展了聚酰亞胺薄膜制造技術的研究。但由于種種原因，我國高性能聚酰亞胺薄膜的制造技術一直處于低水平徘徊的狀態(tài)。上世紀90年代后期，伴隨著超大規(guī)模集成電路制造與封裝產業(yè)和特種電力電器行業(yè)等的高速發(fā)展，高性能聚酰亞胺薄膜材料的匱乏，成為嚴重制約我國高新技術產業(yè)發(fā)展的瓶頸。

高性能6052聚酰亞胺薄膜與碳纖維和芳綸纖維一起，被認為是目前制約我國高技術產業(yè)發(fā)展的三大瓶頸性關鍵高分子材料，不但具有巨大的商業(yè)價值，更具有深遠的社會意義和重要的戰(zhàn)略意義。

6052聚酰亞胺薄膜是電力電器的關鍵性絕緣材料，廣泛應用于輸配電設備、風力發(fā)電設備、變頻電機、高速牽引電機及高壓變壓器等的制造。例如，我國目前正在發(fā)展的>300km/h高速軌道交通系統(tǒng)必須采用耐高溫的聚酰亞胺薄膜作為主絕緣材料;風力發(fā)電設備的整流器、變頻器和變壓器等都需要采用聚酰亞胺絕緣薄膜;另外，耐電暈聚酰亞胺薄膜一直是變頻調速節(jié)能電機的關鍵絕緣材料。

上世紀90年代以來，高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關鍵性材料，廣泛應用于超大規(guī)模集成電路的制造、TAB載帶、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方面。例如，聚酰亞胺薄膜柔性封裝基板正在代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬銅引線框架直接附載IC芯片而成為筆記本電腦、手機、照相機、攝像機等微薄小型化電子產品的主流封裝技術;聚酰亞胺薄膜TAB載帶則成為微電子產品卷對卷RolltoRoll生產線的支撐技術。

這致使我國許多高新技術廠家對高性能聚酰亞胺薄膜的應用望而卻步，嚴重制約了我國高新技術產業(yè)的發(fā)展，“黃金薄膜”的研發(fā)成功徹底改變了這一格局。

一項是新型薄膜專用樹脂的制備方法，另一項就是連續(xù)化雙向拉伸工藝的精確控制技術。前者屬于基礎研究，后者屬于生產工藝研究。