而6051聚酰亞胺薄膜存在著介電常數(shù)性不能降到較低（在ε=3.0左右）、吸水率偏大、在高溫焊接時的銅箔剝離強度下降較大、基板吸濕性后尺寸變化率較大等問題。這些均不能滿足當(dāng)前高性能FPC的要求。另外，采用聚酰亞胺薄膜制作的二層型FPC目前在粘接強度偏低、耐堿性低的問題，還有待今后進一步得到解決。

目前FCCL采用撓性絕緣薄膜既可以是熱塑性的也可以是熱固性的。熱塑性的材料在加熱時軟化而在冷卻時凝固（固化），但熱固性材料在加熱時不能被軟化。在使用PI薄膜上，現(xiàn)絕大多數(shù)是采用熱固性的基膜。

FCCL要求其撓性絕緣基膜除應(yīng)具有良好的機械性能和介電絕緣性能外，還必須具備優(yōu)良的撓曲性、尺寸穩(wěn)定性和耐熱性能。撓曲性是撓性覆銅板選用絕緣薄膜的重要物理性能之一，撓性介質(zhì)基片有時需承受成千上萬次以上的撓曲運動，尤其是在動態(tài)撓曲過程中撓曲性能更為重要。撓性介質(zhì)基片在加工過程中一定會有不同程度的膨脹和收縮的情況，并且這些尺寸的變化通常比在剛性材料中所發(fā)現(xiàn)的要大。

因為聚酰亞胺薄膜為熱固性聚合物，故沒有典型的軟化點或熔融點，從而使得應(yīng)用的聚酰亞胺薄膜制成的撓性線路板在熱熔，焊接時不會使薄膜降階、分解。

熱收縮率對于高密度柔性封裝基板是重要的考量性能之一。低收縮率是TAB工藝中多次曝光制作精細圖形的精確度之保障，也是制作多層基板工藝中不同層的通孔相互對準(zhǔn)的保證；同樣，在制作大面積的精細圖形時低收縮率顯得格外重要。

低熱膨脹系數(shù)也是需要考量的重要指標(biāo)。要求聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)盡量與銅信號線接近，以減少由于兩者之間熱膨脹系數(shù)差別較大而引起的內(nèi)應(yīng)力。據(jù)測算，聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)如果小于18ppm/℃時，可有效避免上述內(nèi)應(yīng)力的聚集。