隨著環(huán)保要求的日益提高，高溫濾料在高溫?zé)煔庵卫眍I(lǐng)域的需求日益增大，PI纖維在耐高溫濾料領(lǐng)域的需求隨之增大。聚酰亞胺纖維在耐高溫濾料領(lǐng)域主要應(yīng)用于電廠、水泥行業(yè)、鋼鐵行業(yè)等的袋式除塵器。目前電廠袋式除塵器所用濾料主要為聚苯硫醚纖維以及聚苯硫醚纖維和P84纖維的混紡產(chǎn)品，該濾料不耐高溫，壽命較低，PI纖維濾料是很好的替代產(chǎn)品。以聚酰亞胺纖維與聚苯硫醚纖維混紡的袋式除塵器濾料計(jì)算，PI纖維在電廠除塵濾料領(lǐng)域的年需求量約1 kt。在水泥行業(yè)除塵濾料領(lǐng)域，聚酰亞胺纖維年需求量預(yù)計(jì)超過3 kt。同時，PI纖維能夠滿足鋼鐵冶煉超高溫工作環(huán)境(高于200℃)的使用要求，聚酰亞胺纖維用于鋼鐵行業(yè)除塵濾料的年需求量至少為1 kt。

在航空航天領(lǐng)域，隨著飛行器輕質(zhì)高強(qiáng)的要求日益提高，特種纖維材料的需求量逐漸增大。

涂膠聚酰亞胺薄膜是上世紀(jì)00年代航空航天大發(fā)展時期研制的一種耐高溫樹脂，通過芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺縮合聚合制得，可以在300攝氏度下長時間使用，是高性能的熱固性樹脂。雖然傳統(tǒng)的聚酰亞胺加工比較困難，但近十年來，各種新型聚酰亞胺無論在可加工性還是力學(xué)性能、電學(xué)性能上，都有了不小的進(jìn)步，聚酰亞胺在電子產(chǎn)業(yè)中用途非常廣泛，它可以被用作柔性電路板、封裝材料、光刻樹脂等等，可以稱得上是個“多面手”。

柔性電路的發(fā)明可謂是電子工業(yè)的一大創(chuàng)舉，它極大的豐富了消費(fèi)類電子產(chǎn)品的種類，也能夠有效減小IT產(chǎn)品的體積和重量，我們現(xiàn)在廣泛使用的手機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品中，柔性電路都不可或缺。

IC封裝用樹脂的要求可以用“五高五低”來概括，即高純度、高耐熱和熱氧化穩(wěn)定性、高力學(xué)性能、高電絕性能、高頻穩(wěn)定性能以及低介電常數(shù)和介電損耗、低吸潮性、低熱膨脹系數(shù)、低內(nèi)應(yīng)力和低成型溫度。能夠應(yīng)用于IC封裝的樹脂包括環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亞胺樹脂的性能最為出色。聚酰亞胺樹脂可以用于層間絕緣材料、表面鈍化膜、應(yīng)力緩沖和a粒子屏蔽層、制板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方面。