絕緣材料的主要作用是用來隔離帶電導(dǎo)體或不同電位的導(dǎo)體，使電流按指定的路線流動(dòng)。在某些場(chǎng)合下，絕緣材料還起支撐、保護(hù)導(dǎo)體及防暈、滅弧等作用。

常用的絕緣材料品種繁多，但按其化學(xué)性質(zhì)的不同可分為三大類。

1、無機(jī)絕緣材料。如云母、石棉、陶瓷、玻璃、大理石等。這類材料主要用作電爐襯墊、開關(guān)底座、瓷絕緣子等。

2、有機(jī)絕緣材料。如蟲膠、樹脂、橡膠、棉、麻、絲等。這類材料大多用來制作絕緣漆、電動(dòng)機(jī)和電器繞圈的絕緣、導(dǎo)線和電纜的覆蓋絕緣等。

3、混合絕緣材料。由以上兩種材料制成的各種絕緣材料。一般用作比較復(fù)雜的電氣絕緣。

6052聚酰亞胺薄膜是上世紀(jì)00年代航空航天大發(fā)展時(shí)期研制的一種耐高溫樹脂，通過芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺縮合聚合制得，可以在300攝氏度下長(zhǎng)時(shí)間使用，是高性能的熱固性樹脂。雖然傳統(tǒng)的聚酰亞胺加工比較困難，但近十年來，各種新型聚酰亞胺無論在可加工性還是力學(xué)性能、電學(xué)性能上，都有了不小的進(jìn)步，聚酰亞胺在電子產(chǎn)業(yè)中用途非常廣泛，它可以被用作柔性電路板、封裝材料、光刻樹脂等等，可以稱得上是個(gè)“多面手”。

柔性電路的發(fā)明可謂是電子工業(yè)的一大創(chuàng)舉，它極大的豐富了消費(fèi)類電子產(chǎn)品的種類，也能夠有效減小IT產(chǎn)品的體積和重量，我們現(xiàn)在廣泛使用的手機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品中，柔性電路都不可或缺。

IC封裝用樹脂的要求可以用“五高五低”來概括，即高純度、高耐熱和熱氧化穩(wěn)定性、高力學(xué)性能、高電絕性能、高頻穩(wěn)定性能以及低介電常數(shù)和介電損耗、低吸潮性、低熱膨脹系數(shù)、低內(nèi)應(yīng)力和低成型溫度。能夠應(yīng)用于IC封裝的樹脂包括環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亞胺樹脂的性能最為出色。聚酰亞胺樹脂可以用于層間絕緣材料、表面鈍化膜、應(yīng)力緩沖和a粒子屏蔽層、制板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方面。